Samsung Electro-Mechanics X7R贴片MLCC, 1μF, 0805 (2012M), 50V 直流, ±10%容差, 最高+125°C, 2 x 1.25 x 1.25mm, CL系列

一般多层陶瓷片状电容器

高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片
宽电容范围
宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V
高度可靠的性能
高耐端接金属
应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机；
调谐器（产品代码 C 适合）。
对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车器件应，应遵守特殊规格

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。