Syfer Technology 1206 (3216M) C0G,NP0贴片电容, Flexicap系列, 560pF, 500V 直流, ±5%容差, 表面贴装
- RS 库存编号:
- 773-8200P
- 制造商零件编号:
- 1206Y5000561JCT
- 制造商:
- Syfer Technology
小计 10 件 (按连续条带形式提供)*
¥14.13
(不含税)
¥15.97
(含税)
库存信息目前无法访问 - 请稍候查看
单位 | 每单位 |
|---|---|
| 10 + | RMB1.413 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 773-8200P
- 制造商零件编号:
- 1206Y5000561JCT
- 制造商:
- Syfer Technology
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
- COO (Country of Origin):
- CN
Syfer Flexicap 1206
由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™
专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备
FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度
FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂
可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备
FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度
FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂
可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。
1206 系列
C0G (NP0) 是温度补偿的常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料
X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
