Syfer Technology X7R贴片MLCC, 47nF, 1206 (3216M), 200V 直流, ±10%容差, 最高+125°C, 3.2 x 1.6 x 1.6mm, Flexicap系列
- RS 库存编号:
- 773-8263
- 制造商零件编号:
- 1206Y2000473KXT
- 制造商:
- Syfer Technology
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单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 10 - 90 | RMB5.166 | RMB51.66 |
| 100 - 490 | RMB4.139 | RMB41.39 |
| 500 - 990 | RMB3.364 | RMB33.64 |
| 1000 - 2490 | RMB3.261 | RMB32.61 |
| 2500 + | RMB3.102 | RMB31.02 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 773-8263
- 制造商零件编号:
- 1206Y2000473KXT
- 制造商:
- Syfer Technology
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Syfer Technology | |
| 电容值 | 47nF | |
| 电压 | 200V 直流 | |
| 封装/外壳 | 1206 (3216M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | X7R | |
| 容差 | ±10% | |
| 尺寸 | 3.2 x 1.6 x 1.6mm | |
| 长度 | 3.2mm | |
| 深度 | 1.6mm | |
| 高度 | 1.6mm | |
| 系列 | Flexicap | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 端子类型 | 表面安装 | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Syfer Technology | ||
电容值 47nF | ||
电压 200V 直流 | ||
封装/外壳 1206 (3216M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 X7R | ||
容差 ±10% | ||
尺寸 3.2 x 1.6 x 1.6mm | ||
长度 3.2mm | ||
深度 1.6mm | ||
高度 1.6mm | ||
系列 Flexicap | ||
最高工作温度 +125°C | ||
端子类型 表面安装 | ||
最低工作温度 -55°C | ||
- COO (Country of Origin):
- GB
Syfer Flexicap 1206
由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™
专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备
FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度
FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂
可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺
专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备
FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度
FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂
可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺
1206 系列
C0G (NP0) 是“温度补偿”的常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料
X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。