Syfer Technology C0G,NP0贴片MLCC, 2.2nF, 2220 (5750M), 1kV dc, ±10%容差, 最高+125°C, 5.7 x 5 x 4.2mm, Flexicap系列

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773-8673
制造商零件编号:
2220Y1K00222KCT
制造商:
Syfer Technology
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品牌

Syfer Technology

电容值

2.2nF

电压

1kV dc

封装/外壳

2220 (5750M)

安装类型

贴片

电介质

C0G,NP0

容差

±10%

尺寸

5.7 x 5 x 4.2mm

长度

5.7mm

深度

5mm

高度

4.2mm

系列

Flexicap

端子类型

表面安装

最高工作温度

+125°C

最低工作温度

-55°C

Syfer Flexicap 2220


由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™
专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备
FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度
FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂
可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺