TDK X7R贴片MLCC, 2.2μF, 0805 (2012M), 50V 直流, ±10%容差, 最高+125°C, 2 x 1.25 x 1.25mm, C系列

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包装方式：
RS 库存编号:
788-3048
制造商零件编号:
C2012X7R1H225K125AC
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

2.2µF

电压

50V 直流

封装/外壳

0805 (2012M)

安装类型

贴片

电介质

X7R

容差

±10%

尺寸

2 x 1.25 x 1.25mm

长度

2mm

深度

1.25mm

高度

1.25mm

系列

C

端子类型

表面安装

最低工作温度

-55°C

最高工作温度

+125°C

TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质


TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。

特点和优势：


高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和出色的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波

应用：


商用级，适用于一般应用，包括
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。



0805 系列


镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。