TDK X5R贴片MLCC, 47μF, 1206 (3216M), 25V 直流, ±20%容差, 最高+85°C, 3.2 x 1.6 x 1.6mm, C系列

TDK 1206C 系列 MLCC （多层陶瓷电容器）具有单片结构、确保了卓越的机械强度和可靠性，这些 MLCC 电容器适合各种商业级应用，从电源电路到 LED 显示屏。这些 MLCCS 以低 ESL 和出色的频率特性而闻名，允许电路设计与理论值紧密一致。

c 系列片式电容器具有多层电介质材料、这是 ii 类电介质、适用于更高电容应用、采用完美的分层技术、可确保精确放置电介质和电极层以及多层技术。

电容值的范围从 0.5pF 到 100 μ F 、基于电介质材料
低 esl 和出色的频率特性
由于具有低等效串联电阻、因此具有低自加热和高纹波电阻
高温范围 -55°c 至 85°c
直流额定电压为 4V 至 50V
无极性

1206 系列组件为商用级、用于一般应用、包括：
• 一般电子设备
• 移动通信设备
• 电源电路
• 办公自动化设备
• 电视
• led 显示屏
• 服务器
• PCS
• 笔记本电脑

C0G （ NP0 ）是最常用的 " 温度补偿 " eia i 类陶瓷材料配方
X7R 配方称为 " 温度稳定 " 陶瓷、属于 eia ii 类材料
Y5V 配方适用于有限温度范围内的通用应用。这些特性使 Y5V 特别适用于去耦应用

。 TDK C3216X5R1E476M160AC TDK C系列商用级电容器的多层陶瓷电容器。。 C3216X5R1E476M160AC 为25V 多层陶瓷电容器，电容为47μF，公差为±20%。
这款MLCC采用行业标准3216（1206）表面安装封装，采用单片结构，确保最高强度和可靠性。其封装包含电介质和导电材料板、它们交替地分层。
此款 机架上的接线端子镀锡且无极性、因此安装非常简单、几乎不会出现错误安装。
。 C3216X5R1E476M160AC 适用于涉及电子设备的一般应用。其他示例包括移动设备、平板电脑、计算机、服务器和电源电路。

1206 系列

C0G (NP0) 是“温度补偿”的常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料
X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。