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KEMET C0805 系列


表面安装多层陶瓷芯片电容器

超稳定、低损耗、I 类电容器系列,带锡 (Sn) 端接

0805 系列


镍屏障端接涂有一层镀锡 (NiSn)。应用包括移动电话、视频和调谐器设计、COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方、EIA I 类陶瓷材料、X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料、Y5V、Z5U 配方适用于有限温度范围的一般用途、EIA II 类材料;这些特性特别适用于分离应用。