KEMET C0G贴片MLCC, 10nF, 0805 (2012M), 50V 直流, ±5%容差, 最高+200°C, 2 x 1.25 x 0.78mm, H - 200°C系列

RS 库存编号:: 806-8515
制造商零件编号:: C0805H103J5GACT100
制造商:: KEMET

KEMET C0G贴片MLCC, 10nF, 0805 (2012M), 50V 直流, ±5%容差, 最高+200°C, 2 x 1.25 x 0.78mm, H - 200°C系列

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制造商:: KEMET

产品技术参数

产品技术参数资料

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产品详细信息

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选择全部	属性	值
	品牌	KEMET
	电容值	10nF
	电压	50V 直流
	封装/外壳	0805 (2012M)
	安装类型	贴片
	电介质	C0G
	容差	±5%
	尺寸	2 x 1.25 x 0.78mm
	长度	2mm
	深度	1.25mm
	高度	0.78mm
	系列	H - 200°C
	最低工作温度	-55°C
	最高工作温度	+200°C

	选择全部
	品牌 KEMET
	电容值 10nF
	电压 50V 直流
	封装/外壳 0805 (2012M)
	安装类型贴片
	电介质 C0G
	容差 ±5%
	尺寸 2 x 1.25 x 0.78mm
	长度 2mm
	深度 1.25mm
	高度 0.78mm
	系列 H - 200°C
	最低工作温度 -55°C
	最高工作温度 +200°C

KEMET F 系列 FO-CAP

KEMET F 系列高温表面安装 C0G 和 X7R 电介质多层陶瓷电容器 (MLCC) 具有坚固的基底金属电介质系统，可提供相对于电容和箱尺寸来说行业出众的性能，并在极端温度下提供电容稳定性。

无铅，符合 RoHS 和 REACH 标准
极低 ESR 和 ESL
高热稳定性
高波纹电流能力
电容不随施加的额定直流电压变化
电容不随时间衰退
非极性
无光泽镀锡端接

典型应用包括极端环境下去耦、旁通、滤波和瞬态电压抑制，如拧紧孔勘探、航空引擎室和地球物理学探头

该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。