KEMET C0G 表面安装 多层陶瓷电容器, 4.7 nF, 0805, 200 V dc ±5 %容差, 最高125 °C, X FT-CAP系列

0805 尺寸 AEC–Q200 汽车级 FT-CAP MLCC SMT 陶瓷电容器,通过使用柔性端接系统,可提供高达 5mm 的柔性性能,可最大程度地将板柔性应力传输到组件主体。这些 FT-CAP MLCC SMT 陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍屏障层之间具有可弯曲和导电性银环氧树脂,可抑制板应力向陶瓷主体传输,减少可导致低红外线或短路故障的柔性裂缝的发生。此外,这些汽车级 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 +125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高跳闸电流能力。这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括关键时刻、调节、需要低损耗的电路、具有脉冲、高电流、断耦合、绕过、过滤、瞬态电压抑制和阻止以及在关键和安全相关电路中存储能量,无需(集成)电流限制。

镍屏障端接涂有一层镀锡 (NiSn)。应用包括移动电话、视频和调谐器设计、COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方、EIA I 类陶瓷材料、X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料、Y5V、Z5U 配方适用于有限温度范围的一般用途、EIA II 类材料;这些特性特别适用于分离应用。