基美 X7R贴片MLCC, 1nF, 0805 (2012M), 200V 直流, ±10%容差, 最高+125°C, 2 x 1.25 x 0.78mm, X FT-CAP系列

0805 尺寸 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器可通过使用柔性端接系统提供高达 5 mm 的弯曲性能，可有效减少传输到元件主体的板弯曲应力。这些 FT-CAP MLCC SMT 陶瓷电容器在端接系统的底基金属和镍阻挡层之间具有柔韧和导电的银色环氧层。此可防止板应力传递到陶瓷主体，从而减少可导致低红外或短路故障的弯曲裂纹的出现。此外，这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。

这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括：
电源
LCD 荧光背光镇流器
HID 照明
电信设备
工业和医疗设备/控制
LAN/WAN 接口
模拟和数字调制解调器和汽车应用

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。