TDK C0G贴片MLCC, 100pF, 0201 (0603M), 25V 直流, ±5pF容差, 最高+125°C, 0.6 x 0.3 x 0.3mm, C0603系列
- RS 库存编号:
- 877-5692
- 制造商零件编号:
- C0603C0G1E101J030BA
- 制造商:
- TDK
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- 877-5692
- 制造商零件编号:
- C0603C0G1E101J030BA
- 制造商:
- TDK
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 电容值 | 100pF | |
| 电压 | 25V 直流 | |
| 封装/外壳 | 0201 (0603M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | C0G | |
| 容差 | ±5pF | |
| 尺寸 | 0.6 x 0.3 x 0.3mm | |
| 长度 | 0.6mm | |
| 深度 | 0.3mm | |
| 高度 | 0.3mm | |
| 系列 | C0603 | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 抑制类别 | Class I | |
| 端子类型 | 表面安装 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
电容值 100pF | ||
电压 25V 直流 | ||
封装/外壳 0201 (0603M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 C0G | ||
容差 ±5pF | ||
尺寸 0.6 x 0.3 x 0.3mm | ||
长度 0.6mm | ||
深度 0.3mm | ||
高度 0.3mm | ||
系列 C0603 | ||
最低工作温度 -55°C | ||
最高工作温度 +125°C | ||
抑制类别 Class I | ||
端子类型 表面安装 | ||
TDK C 型 0201 系列
专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。通过精密技术将可实现高电容。这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。
特点和优势:
单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻
低 ESL
低自加热和高纹波电阻
应用:
合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。
警告
不推荐用于新设计。TDK 推荐 1447300
0201 系列
镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

