TDK X7R 表面安装 多层陶瓷电容器, 4.7 μF, 0805, 35 V dc ±10 %容差, 最高125 °C, C系列
- RS 库存编号:
- 903-9105
- Distrelec 货号:
- 304-44-385
- 制造商零件编号:
- C2012X7R1V475K125AC
- 制造商:
- TDK
此图片代表整个产品系列，仅供参考。
小计（1 包，共 10 件）*
¥16.08
(不含税)
¥18.17
(含税)
有库存
- 50 件可立即发货
- 另外 520 件将从其他地点发货
**需要更多产品？**输入您需要的数量，点击“查看送货日期”，查看库存和送货信息。
单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 10 + | RMB1.608 | RMB16.08 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 903-9105
- Distrelec 货号:
- 304-44-385
- 制造商零件编号:
- C2012X7R1V475K125AC
- 制造商:
- TDK
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 产品类型 | 多层陶瓷电容器 | |
| 电容值 | 4.7μF | |
| 电压 | 35 V dc | |
| 封装/外壳 | 0805 | |
| 包装 | 带装和卷装 | |
| 安装类型 | 表面安装 | |
| 电介质 | X7R | |
| 公差 | ±10 % | |
| 汽车标准 | 否 | |
| 终端类型 | 焊接 | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 系列 | C | |
| 高度 | 1.25mm | |
| 宽度 | 1.25 mm | |
| 长度 | 2mm | |
| 标准/认证 | RoHS | |
| 抑制类别 | II 级、 | |
| 最高工作温度 | 125°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
产品类型 多层陶瓷电容器 | ||
电容值 4.7μF | ||
电压 35 V dc | ||
封装/外壳 0805 | ||
包装 带装和卷装 | ||
安装类型 表面安装 | ||
电介质 X7R | ||
公差 ±10 % | ||
汽车标准 否 | ||
终端类型 焊接 | ||
最低工作温度 -55°C | ||
系列 C | ||
高度 1.25mm | ||
宽度 1.25 mm | ||
长度 2mm | ||
标准/认证 RoHS | ||
抑制类别 II 级、 | ||
最高工作温度 125°C | ||
- COO (Country of Origin):
- JP
TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质
TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。
特点和优势：
高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和出色的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
应用：
商用级，适用于一般应用，包括
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。