TDK 多层陶瓷电容器 (MLCC), C 系列, 22μF, 25V 直流, 表面安装器件, ±20%容差, 1206 (3216M)封装

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产品详细信息

TDK 1206C 系列 MLCC （多层陶瓷电容器）具有单片结构、确保了卓越的机械强度和可靠性，这些 MLCC 电容器适合各种商业级应用，从电源电路到 LED 显示屏。这些 MLCCS 以低 ESL 和出色的频率特性而闻名，允许电路设计与理论值紧密一致。

c 系列片式电容器具有多层电介质材料、这是 ii 类电介质、适用于更高电容应用、采用完美的分层技术、可确保精确放置电介质和电极层以及多层技术。

电容值的范围从 0.5pF 到 100 μ F 、基于电介质材料

低 esl 和出色的频率特性

由于具有低等效串联电阻、因此具有低自加热和高纹波电阻

高温范围 -55°c 至 85°c

直流额定电压为 4V 至 50V

无极性

1206 系列组件为商用级、用于一般应用、包括：

• 一般电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• 电视

• led 显示屏

• 服务器

• PCS

• 笔记本电脑

C0G （ NP0 ）是最常用的 " 温度补偿 " eia i 类陶瓷材料配方

X7R 配方称为 " 温度稳定 " 陶瓷、属于 eia ii 类材料

Y5V 配方适用于有限温度范围内的通用应用。这些特性使 Y5V 特别适用于去耦应用

C0G (NP0) 是“温度补偿”的常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料

X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料

Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。