TDK C0G贴片MLCC, 22nF, 0805 (2012M), 50V 直流, ±5%容差, 最高+125°C, 2 x 1.25 x 1.25mm, CGA系列

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包装方式:
RS 库存编号:
915-5196
制造商零件编号:
CGA4J2C0G1H223J125AA
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

22nF

电压

50V 直流

封装/外壳

0805 (2012M)

安装类型

贴片

电介质

C0G

容差

±5%

尺寸

2 x 1.25 x 1.25mm

长度

2mm

深度

1.25mm

高度

1.25mm

系列

CGA

最低工作温度

-55°C

最高工作温度

+125°C

端子类型

表面安装

TDK CGA 汽车 0805 C0G 电介质


专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源平滑控制。

特点和优势:


单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻

符合 AEC-Q200 标准

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。



0805 系列


镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。