TDK X5R贴片MLCC, 22μF, 1812 (4532M), 16V 直流, ±20%容差, 最高+85°C, 4.5 x 3.2 x 2.3mm, C系列

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C4532X5R1C226M230KA
Brand:
TDK
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品牌

TDK

电容值

22µF

电压

16V 直流

封装/外壳

1812 (4532M)

安装类型

贴片

电介质

X5R

容差

±20%

尺寸

4.5 x 3.2 x 2.3mm

长度

4.5mm

深度

3.2mm

高度

2.3mm

系列

C

端子类型

表面安装

最高工作温度

+85°C

最低工作温度

-55°C

TDK C 型 1812 系列


MLCC C 系列是单片电路结构,可确保出色的机械强度和可靠性
通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层

特点和优势:


低 ESL 和出色的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

应用:


• 通用电子设备
• 移动通信设备
• 电源电路
• 办公自动化设备
• TV、LED 显示屏
• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。


根据电介质、电压及电容分类。