TDK X7S贴片MLCC, 10μF, 2220 (5750M), 100V 直流, ±10%容差, 最高+125°C, 5.7 x 5 x 2.3mm, C系列
- RS Stock No.:
- 916-3125
- Mfr. Part No.:
- C5750X7S2A106K230KE
- Brand:
- TDK
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- C5750X7S2A106K230KE
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- TDK
Specifications
Technical Reference
Legislation and Compliance
Product Details
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Select all | Attribute | Value |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 电容值 | 10µF | |
| 电压 | 100V 直流 | |
| 封装/外壳 | 2220 (5750M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | X7S | |
| 容差 | ±10% | |
| 尺寸 | 5.7 x 5 x 2.3mm | |
| 长度 | 5.7mm | |
| 深度 | 5mm | |
| 高度 | 2.3mm | |
| 系列 | C | |
| 端子类型 | 表面安装 | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| Select all | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
电容值 10µF | ||
电压 100V 直流 | ||
封装/外壳 2220 (5750M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 X7S | ||
容差 ±10% | ||
尺寸 5.7 x 5 x 2.3mm | ||
长度 5.7mm | ||
深度 5mm | ||
高度 2.3mm | ||
系列 C | ||
端子类型 表面安装 | ||
最高工作温度 +125°C | ||
最低工作温度 -55°C | ||
TDK C系列2220（5750）软终端
软端接 C 系列 MLCC 具有改进的抗电路板弯曲性、抗跌落冲击性、抗热冲击性和热循环性能
• 导电树脂吸收外部应力，保护焊点部分和电容器主体
• 符合 RoHS 指令
• 符合 RoHS 指令
应用：
• 开关电源
• 电信基站
• 安装在氧化铝基板上的电子电路
• 需要弯曲坚固性的 SMT 应用，其中焊点的可靠性存在问题
• 电信基站
• 安装在氧化铝基板上的电子电路
• 需要弯曲坚固性的 SMT 应用，其中焊点的可靠性存在问题