TDK X5R贴片MLCC, 47μF, 2220 (5750M), 25V 直流, ±20%容差, 最高+85°C, 6.5 x 5.5 x 5.5mm, CKG系列
- RS 库存编号:
- 921-3851
- 制造商零件编号:
- CKG57NX5R1E476M500JH
- 制造商:
- TDK
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- 921-3851
- 制造商零件编号:
- CKG57NX5R1E476M500JH
- 制造商:
- TDK
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 电容值 | 47µF | |
| 电压 | 25V 直流 | |
| 封装/外壳 | 2220 (5750M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | X5R | |
| 容差 | ±20% | |
| 尺寸 | 6.5 x 5.5 x 5.5mm | |
| 长度 | 6.5mm | |
| 深度 | 5.5mm | |
| 高度 | 5.5mm | |
| 系列 | CKG | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 端子类型 | 表面安装 | |
| 最高工作温度 | +85°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
电容值 47µF | ||
电压 25V 直流 | ||
封装/外壳 2220 (5750M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 X5R | ||
容差 ±20% | ||
尺寸 6.5 x 5.5 x 5.5mm | ||
长度 6.5mm | ||
深度 5.5mm | ||
高度 5.5mm | ||
系列 CKG | ||
最低工作温度 -55°C | ||
端子类型 表面安装 | ||
最高工作温度 +85°C | ||
- COO (Country of Origin):
- JP
TDK CKG 叠片式 MLCC 系列
TDK CKG 系列 MLCC（多层陶瓷电容器）具有双层结构。此设计可实现两倍的电容量，无需更改电容器的尺寸。CKG MLCC 可减少机械和热应力。与铝电容器相比，这些 MLCC 提供更低的 ESL 和 ESR，具有更高的振动性能。
特点和优势：
两个堆栈芯片占用单电容器空间
金属框架可减少扰性板产生的压力
外部电极的金属保护罩可减少由机械冲击造成的压力
产品应用：
CKG MLCC 的合适应用包括平滑电路、LED 和 HID 应用、防止压电效应和直流-直流电路。
该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。
2 芯堆积多层
注
电介质、电压及电容有序排列。