Infineon P型沟道 增强型 MOSFET, Vds=30 V, 760 mA, SOT-23, 表面安装, 3引脚, IRLML5103TRPBF, HEXFET系列

暂时无法供应
抱歉,我们不知道何时会有货
包装方式:
RS 库存编号:
302-038P
制造商零件编号:
IRLML5103TRPBF
制造商:
Infineon
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部

品牌

Infineon

产品类型

MOSFET

槽架类型

P型

最大连续漏极电流 Id

760mA

最大漏源电压 Vd

30V

包装类型

SOT-23

系列

HEXFET

安装类型

表面

引脚数目

3

最大漏源电阻 Rd

600mΩ

通道模式

增强

典型栅极电荷 Qg @ Vgs

3.4nC

最低工作温度

-55°C

最大功耗 Pd

540mW

正向电压 Vf

-1.2V

最大栅源电压 Vgs

20 V

最高工作温度

150°C

标准/认证

No

高度

1.02mm

长度

3.04mm

宽度

1.4 mm

Distrelec Product Id

304-36-996

汽车标准

英飞凌 HEXFET 系列 MOSFET,760mA 最大连续漏极电流,540 mW 最大功率耗散 - IRLML5103TRPBF


这种 MOSFET 是一种多功能电子元件,适用于高效功率开关应用。它专为自动化、电子和机械行业而设计,是高性能任务的紧凑型解决方案。其增强型沟道模式可提高运行效率,因此在需要可靠 MOSFET 功能的应用中很受欢迎。

特点和优势


• 紧凑型 SOT-23 封装适合空间受限的设计

• 760 mA 的高连续漏极电流可增强耐用性

• 最大漏极-源极电压为 30 V,适用于各种应用

• 600mΩ 的低 Rds(on) 值最大限度地减少了功率损耗,提高了效率

• 3.4nC 的典型栅极电荷降低了开关损耗

应用


• 用于电源管理和转换解决方案

• 适用于工业自动化装置

• 开关模式电源设计的理想之选

• 支持电子设备中的电池管理系统

• 用于运动控制 需要高效电源开关

MOSFET 在高温环境下的性能如何?


它能在高达 +150°C 的温度下有效工作,确保在具有挑战性的条件下保持稳定的性能。

Rds(on) 值偏低有何意义?


600mΩ 的低 Rds(on)降低了运行过程中的能量损耗,提高了整体系统效率。

这种 MOSFET 能否用于紧凑型设计?


是的,SOT-23 封装可在不影响性能的情况下集成到紧凑型应用中。

该器件能承受的最大栅源电压是多少?


它能承受最大 ±20V 的栅极源极电压,确保在规定范围内安全运行。

如何安装才能达到最佳性能?


PCB 上的正确处理和布局对于确保充分的热管理和连接以达到最佳效果至关重要。

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。