Infineon , 2 P型, N型沟道 隔离式 增强型 MOSFET, Vds=30 V, 3.5 A, SOIC, 表面安装, 8引脚, HEXFET系列

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RS 库存编号:
145-9491
制造商零件编号:
IRF9952TRPBF
制造商:
Infineon
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品牌

Infineon

产品类型

MOSFET

槽架类型

P型, N型

最大连续漏极电流 Id

3.5A

最大漏源电压 Vd

30V

包装类型

SOIC

系列

HEXFET

安装类型

表面

引脚数目

8

最大漏源电阻 Rd

400mΩ

通道模式

增强

正向电压 Vf

0.82V

典型栅极电荷 Qg @ Vgs

6.1nC

最低工作温度

-55°C

最大栅源电压 Vgs

20 V

最大功耗 Pd

2W

最高工作温度

150°C

晶体管配置

隔离式

长度

5mm

高度

1.5mm

标准/认证

No

宽度

4 mm

每片芯片元件数目

2

汽车标准

Infineon HEXFET 系列 MOSFET,2.3A/3.5A 最大连续漏极电流,2W 最大功率耗散 - IRF9952TRPBF


这款多功能 MOSFET 采用紧凑型封装,集成了 N 沟道和 P 沟道配置,性能卓越。其设计可在各种电子应用中有效运行,确保效率和可靠性。它的最大漏极电流为 3.5A,最大漏极-源极电压为 30V,适合需要强大开关功能的应用。

特点和优势


• 双通道配置提高了设计灵活性

• 表面贴装设计简化了 PCB 组装

• 低电阻(150mΩ 和 400mΩ)可减少功率损耗

• 高温运行(+150°C)确保极端条件下的可靠性

• 改进的栅极电荷特性提高了开关效率

• 隔离式晶体管配置可最大限度地减少串扰,使信号更纯净

应用


• 电源管理解决方案

• 提高效率的电动汽车系统

• 工业自动化和控制

• 优化性能的可再生能源系统

• 提升设备性能的消费电子产品

该设备的隔离功能对我的应用有何益处?


隔离配置可最大限度地减少电路之间的干扰,确保信号纯净,并防止元件之间产生不必要的相互作用。

该设备在运行时可承受的温度范围是多少?


它可在 -55°C 至 +150°C 的温度范围内工作,因此适用于极端条件。

能否在表面贴装 PCB 设计中使用该产品?


是的,其表面贴装设计可轻松集成到 PCB 布局中,优化空间并提高散热性能。

将其用于开关应用时应考虑哪些因素?


确保不超过 ±20V 的最大栅极源极电压,并验证栅极电荷是否与开关频率一致,以获得最佳性能。

规格对我的能效有何影响?


凭借低导通电阻和高持续漏极电流,这款 MOSFET 可将功率损耗降至最低,从而提高电路设计的整体能效。