Infineon N型沟道 增强型 MOSFET, Vds=600 V, 3 A, ThinPAK 5x6, 表面安装, 5引脚, IPL60R1K5C6SATMA1

可享批量折扣

小计(1 包,共 20 件)*

¥127.72

(不含税)

¥144.32

(含税)

Add to Basket
选择或输入数量
最后的 RS 库存
  • 最终 5,000 个,准备发货
单位
每单位
每包*
20 - 1240RMB6.386RMB127.72
1260 - 2480RMB6.13RMB122.60
2500 +RMB5.947RMB118.94

* 参考价格

包装方式:
RS 库存编号:
217-2541
制造商零件编号:
IPL60R1K5C6SATMA1
制造商:
Infineon
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部

品牌

Infineon

产品类型

MOSFET

槽架类型

N型

最大连续漏极电流 Id

3A

最大漏源电压 Vd

600V

包装类型

ThinPAK 5x6

安装类型

表面

引脚数目

5

最大漏源电阻 Rd

1.5Ω

通道模式

增强

正向电压 Vf

0.9V

典型栅极电荷 Qg @ Vgs

36nC

最大功耗 Pd

111W

最大栅源电压 Vgs

20 V

最低工作温度

-40°C

最高工作温度

150°C

长度

8.8mm

标准/认证

No

宽度

8.8 mm

高度

1.1mm

汽车标准

the Infineon new coolmos ™ thinpak 5x6 是无引线 smd 封装,专门设计用于高电压的高电压功率的半导体。此新封装尺寸非常小、为 5x6mm 2 、且为非常薄的外形、高度仅为 1mm 。这种显著减小的封装尺寸结合其基准低寄生电感、可用作新的有效方法、以降低功率密度驱动设计中的系统解决方案尺寸。thinpak 5x6 封装的特点是具有非常低的源电感 1.6 nh 、以及与 dpak 类似的热性能。因此、该封装可实现更快、更高效的功率半导体开关、且在开关行为和 emi 方面更易于处理。

小尺寸( 5x6mm² μ m )

薄型( 1mm )

低寄生电感

符合 RoHS

无卤模制化合物