Infineon N型沟道 增强型 MOSFET, Vds=55 V, 110 A, TO-220, 通孔安装, 3引脚, IRF3205PBF, HEXFET系列

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RS 库存编号:
540-9783
Distrelec 货号:
303-41-274
制造商零件编号:
IRF3205PBF
制造商:
Infineon
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品牌

Infineon

槽架类型

N型

产品类型

MOSFET

最大连续漏极电流 Id

110A

最大漏源电压 Vd

55V

包装类型

TO-220

系列

HEXFET

安装类型

通孔

引脚数目

3

最大漏源电阻 Rd

8mΩ

通道模式

增强

最大栅源电压 Vgs

20 V

最大功耗 Pd

200W

典型栅极电荷 Qg @ Vgs

146nC

正向电压 Vf

1.3V

最低工作温度

-55°C

最高工作温度

175°C

宽度

4.69 mm

长度

10.54mm

标准/认证

No

高度

8.77mm

Distrelec Product Id

30341274

汽车标准

英飞凌 HEXFET 系列 MOSFET,110A 最大连续漏极电流,55V 最大漏极源极电压 - IRF3205PBF


这款 HEXFET MOSFET 是专为要求苛刻的应用而设计的高性能电力电子元件。它采用 N 沟道配置,最大连续漏极电流为 110A,最大漏极-源极电压为 55V。TO-220AB 封装可确保高效的热管理,适用于各种工业环境。

特点和优势


• 可在高达 +175°C 的高温下工作

• 提供快速开关特性,提高性能

• 卓越的雪崩等级,更加耐用

• 增强模式设计提供稳定的运行

• 专为便于通孔安装而设计

应用


• 用于电源中的功率转换

• 适用于电机控制

• 用于电池管理系统

• 应用于高频开关电路

• 集成到消费电子产品电源系统中

该元件应考虑哪些热特性?


从结点到外壳的热阻为 0.75°C/W,而在涂有油脂的平坦表面上使用时,外壳到水槽的热阻可低至 0.50°C/W。这对于在高负载情况下保持最佳性能至关重要。

规格如何影响总体性能?


低导通电阻和高持续漏极电流能力可降低功率损耗,提高热效率,从而增强各种应用的可靠性。

有哪些方法可以有效散热?


将散热片与 TO-220AB 封装结合使用,可以大大改善工作期间的散热效果,确保器件保持在安全的热极限范围内。