onsemi N/P沟道增强型MOS管, Vds=30 V, 7.3 A,8.6 A, SOIC, 贴片安装, 8引脚, PowerTrench系列
- RS 库存编号:
- 671-0719P
- 制造商零件编号:
- FDS8858CZ
- 制造商:
- onsemi
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 25 - 95 | RMB3.12 |
| 100 - 245 | RMB3.026 |
| 250 - 495 | RMB2.966 |
| 500 + | RMB2.906 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 671-0719P
- 制造商零件编号:
- FDS8858CZ
- 制造商:
- onsemi
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | onsemi | |
| 通道类型 | N,P | |
| 最大连续漏极电流 | 7.3 A,8.6 A | |
| 最大漏源电压 | 30 V | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 系列 | PowerTrench | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 最大漏源电阻值 | 17 mΩ, 21 mΩ | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 最小栅阈值电压 | 1V | |
| 最大功率耗散 | 1600 mW | |
| 晶体管配置 | 隔离式 | |
| 最大栅源电压 | -25 V、-20 V、+20 V、+25 V | |
| 晶体管材料 | Si | |
| 宽度 | 4mm | |
| 典型栅极电荷@Vgs | 17 nC @ 10 V,33 nC @ 10 V | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 长度 | 5mm | |
| 每片芯片元件数目 | 2 | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 高度 | 1.5mm | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 onsemi | ||
通道类型 N,P | ||
最大连续漏极电流 7.3 A,8.6 A | ||
最大漏源电压 30 V | ||
封装类型 SOIC | ||
系列 PowerTrench | ||
安装类型 贴片 | ||
引脚数目 8 | ||
最大漏源电阻值 17 mΩ, 21 mΩ | ||
通道模式 增强 | ||
最小栅阈值电压 1V | ||
最大功率耗散 1600 mW | ||
晶体管配置 隔离式 | ||
最大栅源电压 -25 V、-20 V、+20 V、+25 V | ||
晶体管材料 Si | ||
宽度 4mm | ||
典型栅极电荷@Vgs 17 nC @ 10 V,33 nC @ 10 V | ||
最高工作温度 +150 °C | ||
长度 5mm | ||
每片芯片元件数目 2 | ||
最低工作温度 -55 °C | ||
高度 1.5mm | ||
PowerTrench® 双 N/P 通道 MOSFET,Fairchild Semiconductor
PowerTrench® MOSFET 是优化的电源开关,可提高系统效率和功率密度。 它们组合了小栅极电荷 (Qg)、小反向恢复电荷 (Qrr) 和软性反向恢复主体二极管,有助于快速切换交流/直流电源中的同步整流。
最新的 PowerTrench® MOSFET 采用屏蔽栅极结构,可提供电荷平衡。 利用这一先进技术,这些设备的 FOM(品质因素)显著低于前一代的 FOM。
PowerTrench® MOSFET 的软性主体二极管性能可无需缓冲电路或替换更高额定电压的 MOSFET。
最新的 PowerTrench® MOSFET 采用屏蔽栅极结构,可提供电荷平衡。 利用这一先进技术,这些设备的 FOM(品质因素)显著低于前一代的 FOM。
PowerTrench® MOSFET 的软性主体二极管性能可无需缓冲电路或替换更高额定电压的 MOSFET。
该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。
Onsemi 半导体 MOSFET 晶体管
Onsemi 提供丰富的MOSFET器件产品组合,包括高电压 (>250V) 和低电压 (<250V) 类型。先进的硅技术提供更小的芯片尺寸,其整合到多种工业标准和耐热增强型封装中。
Onsemi 的MOSFET可提供卓越的设计可靠性,从降低的电压峰值和过冲,到降低接点电容和反向恢复电荷,以及消除额外的外部组件,从而使系统保持较长的运行时间。
Onsemi 的MOSFET可提供卓越的设计可靠性,从降低的电压峰值和过冲,到降低接点电容和反向恢复电荷,以及消除额外的外部组件,从而使系统保持较长的运行时间。
