Vishay P型沟道 增强型 MOSFET, Vds=-150 V, -530 mA, SOT-23, 表面安装, 3引脚, SI2325DS-T1-E3, Si2325DS系列

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710-3263
制造商零件编号:
SI2325DS-T1-E3
制造商:
Vishay
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品牌

Vishay

产品类型

MOSFET

槽架类型

P型

最大连续漏极电流 Id

-530mA

最大漏源电压 Vd

-150V

包装类型

SOT-23

系列

Si2325DS

安装类型

表面

引脚数目

3

最大漏源电阻 Rd

1.2Ω

通道模式

增强

典型栅极电荷 Qg @ Vgs

7.7nC

最大功耗 Pd

750mW

最大栅源电压 Vgs

20V

最低工作温度

-55°C

正向电压 Vf

-1.2V

最高工作温度

150°C

宽度

1.4mm

标准/认证

RoHS

长度

3.04mm

高度

1.02mm

汽车标准

COO (Country of Origin):
CN

Vishay Si2325DS 系列 MOSFET,-150 V 最大漏源电压,1.2 Ω 最大漏源电阻 - SI2325DS-T1-E3


这款 p 通道 MOSFET 是表面贴装半导体设备,专为紧凑型组件中的高电压开关和控制而设计。它可用作增强模式晶体管,适用于需要反极性或高侧开关的应用,并在小型外形 SOT-23 封装中实现低功耗的优化。该设备可在宽温度范围内运行,适用于各种工业电子环境。

特性和优点:


• 最大漏源电压支持 150 V 应用 • 漏源电阻为 1.2Ω,可减少传导损耗 • -530 mA 的连续漏电流允许适度负载驱动 • 典型栅极电荷为 7.7nC,可实现更快的栅极转换 • 额定功耗为 750 mW,可限制热积聚 • 栅极源电压容差为 20 V,可实现稳健的驱动余额

应用


• 适用于自动化系统中的高压负载切换 • 特别适用于控制和电源模块的高侧开关 • 用于电子设计中的反极性保护 • 可用于水平移位栅极驱动电路 • 适用于仪器仪表中的紧凑型电源管理板

可靠运行的热限制是多少?


该设备的工作温度范围为 -55°C 至 150°C,可在典型的工业温度范围内使用。

封装如何影响电路板布局?


SOT-23表面贴装封装,带三个引脚和紧凑封装,支持密集组装,并通过放置实现简单的热管理。

设计人员在栅极驱动时应遵守哪些电气限制?


设计人员必须将栅极-源电压限制在 ±20V 范围内,以避免栅极介电应力并确保长期可靠性。

功耗因素应如何影响冷却策略?


设计人员的耗散额定值为 750 mW,应在PCB上提供足够的铜面积或散热片,以保持负载条件下的接线温度。