Infineon N沟道增强型MOSFET, Vds=20 V, Id=4.1 A, 3针, SOT-23, HEXFET系列

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RS 库存编号:
737-7221P
制造商零件编号:
IRLML6246TRPBF
制造商:
Infineon
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品牌

Infineon

槽架类型

N

产品类型

MOSFET

最大连续漏极电流 Id

4.1A

最大漏源电压 Vd

20V

包装类型

SOT-23

系列

HEXFET

安装类型

表面

引脚数目

3

最大漏源电阻 Rd

66mΩ

通道模式

增强

最低工作温度

-55°C

最大功耗 Pd

1.3W

典型栅极电荷 Qg @ Vgs

3.5nC

正向电压 Vf

1.2V

最大栅源电压 Vgs

-12V, +12V

最高工作温度

150°C

长度

3.04mm

高度

1.02mm

宽度

1.4mm

标准/认证

No

汽车标准

否

Infineon HEXFET 系列 MOSFET,最大漏源电压 20V,最大连续漏极电流 4.1A - IRLML6246TRPBF


该MOSFET是一款紧凑型N‑沟道增强型器件,专为表面贴装组件的低压开关应用而设计。它可在宽温度范围内运行,并支持与常见控制电路兼容的栅极驱动电平。其封装和电气特性适用于空间‑受限的电路板,这些电路板需要高效开关性能,且无需高功率‑处理能力。

特性和优点:


• 最大漏源电压20V,适用于低压开关应用
• 连续漏极电流 4.1A,支持中等负载电流
• 电阻低至  66mΩ,最大限度地减少了导通损耗
• 3.5nC典型栅极电荷,可实现更快的开关转换
• 最大功耗1.3W,适合受限的热预算设计
• 栅源容差高达 12V,可实现强劲的驱动裕度

应用


• 适用于便携式系统的电池管理切换
• 适用于配电模块的负载切换
• 与电机控制低压级的栅极驱动器配合使用
• 可用于DCDC转换器同步开关
• 适用于控制电路的信号级高速切换

该器件在工作状态下能耐受什么样的极端温度?


其指定工作温度范围为 -55 °C 至 150 °C,可在温度波动较大的环境中使用。

封装对于PCB布局和组装有何影响?


SOT  23 表面贴装封装形式,三针设计,可缩减电路板面积,并支持自动化拾放和回流焊工艺。

在较高的栅极电压下,预期的表现是怎样的?


该器件将栅‑源极额定值限制在最高12V,因此,栅极驱动应保持在此阈值内,以防止栅‑氧化层承受过应力。

该设备在持续负载条件下的表现如何?


连续漏极电流额定值为4.1A,而热耗散限制在1.3W,因此需要足够的覆铜面积或散热片来维持安全的结温。

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