Infineon P型沟道 增强型 MOSFET, Vds=30 V, 3 A, SOT-23, 表面安装, 3引脚, IRLML5203TRPBF, HEXFET系列
- RS 库存编号:
- 784-0325
- 制造商零件编号:
- IRLML5203TRPBF
- 制造商:
- Infineon
可享批量折扣
小计(1 包,共 10 件)*
¥13.30
(不含税)
¥15.00
(含税)
有库存
- 280 件可立即发货
- 另外 310 件将从其他地点发货
- 另外 27,830 件在 2025年12月24日 发货
**需要更多产品?**输入您需要的数量,点击“查看送货日期”,查看库存和送货信息。
单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 10 - 10 | RMB1.33 | RMB13.30 |
| 20 - 40 | RMB1.307 | RMB13.07 |
| 50 - 90 | RMB1.273 | RMB12.73 |
| 100 - 190 | RMB1.243 | RMB12.43 |
| 200 + | RMB1.211 | RMB12.11 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 784-0325
- 制造商零件编号:
- IRLML5203TRPBF
- 制造商:
- Infineon
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Infineon | |
| 槽架类型 | P型 | |
| 产品类型 | MOSFET | |
| 最大连续漏极电流 Id | 3A | |
| 最大漏源电压 Vd | 30V | |
| 系列 | HEXFET | |
| 包装类型 | SOT-23 | |
| 安装类型 | 表面 | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 最大漏源电阻 Rd | 165mΩ | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 最大栅源电压 Vgs | 20 V | |
| 最大功耗 Pd | 1.25W | |
| 典型栅极电荷 Qg @ Vgs | 9.5nC | |
| 正向电压 Vf | -1.2V | |
| 最高工作温度 | 150°C | |
| 宽度 | 1.4 mm | |
| 高度 | 1.02mm | |
| 标准/认证 | No | |
| 长度 | 3.04mm | |
| 汽车标准 | 否 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Infineon | ||
槽架类型 P型 | ||
产品类型 MOSFET | ||
最大连续漏极电流 Id 3A | ||
最大漏源电压 Vd 30V | ||
系列 HEXFET | ||
包装类型 SOT-23 | ||
安装类型 表面 | ||
引脚数目 3 | ||
最大漏源电阻 Rd 165mΩ | ||
通道模式 增强 | ||
最低工作温度 -55°C | ||
最大栅源电压 Vgs 20 V | ||
最大功耗 Pd 1.25W | ||
典型栅极电荷 Qg @ Vgs 9.5nC | ||
正向电压 Vf -1.2V | ||
最高工作温度 150°C | ||
宽度 1.4 mm | ||
高度 1.02mm | ||
标准/认证 No | ||
长度 3.04mm | ||
汽车标准 否 | ||
Infineon HEXFET 系列 MOSFET,3A 最大连续漏极电流,30V 最大漏极源极电压 - IRLML5203TRPBF
这种 MOSFET 是一种高性能功率器件,适用于电子领域的各种应用。这款 P 沟道器件采用紧凑型 SOT-23 封装,最大连续漏极电流为 3A,漏极-源极电压为 30V,具有极高的能效。它的尺寸为长 3.04 毫米、宽 1.4 毫米、高 1.02 毫米,非常适合空间有限的设计。
特点和优势
• 可提供 30V 漏极-源极电压,用途广泛
• 设计用于表面贴装,简化 PCB 设计
• 工作温度范围为 -55°C 至 +150°C
• 利用增强模式实现可靠的切换性能
应用
• 用于电池管理系统,以实现最佳性能
• 由于设计小巧,可用于便携式电子产品
• 应用于各种设备的负载管理解决方案
• 适用于先进的自动化控制系统
该器件的低 Rds(on) 有什么意义?
较低的 Rds(on)可确保减少运行期间的功率损耗,从而提高整体效率,并在应用中保持较低的热量水平。
功率耗散能力对设备性能有何影响?
高达 1.25W 的散热能力可实现有效的热管理,确保设备即使在最大负载条件下也能可靠运行,不会出现热故障。
哪些因素会影响为特定应用选择这种 MOSFET?
应考虑最大连续漏极电流、额定电压和热特性等因素,以确保与电路要求和预期性能兼容。
