Infineon P型沟道增强型MOSFET, 2个元件/芯片, Vds=30 V, Id=2 A, 6针, TSOP, OptiMOS P系列
- RS 库存编号:
- 892-2172P
- 制造商零件编号:
- BSL308PEH6327XTSA1
- 制造商:
- Infineon
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 80 - 160 | RMB2.54 |
| 200 - 360 | RMB2.477 |
| 400 - 760 | RMB2.42 |
| 800 + | RMB2.376 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 892-2172P
- 制造商零件编号:
- BSL308PEH6327XTSA1
- 制造商:
- Infineon
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Infineon | |
| 槽架类型 | P型 | |
| 产品类型 | MOSFET | |
| 最大连续漏极电流 Id | 2A | |
| 最大漏源电压 Vd | 30V | |
| 系列 | OptiMOS P | |
| 包装类型 | TSOP | |
| 安装类型 | 表面 | |
| 引脚数目 | 6 | |
| 最大漏源电阻 Rd | 130mΩ | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 最大栅源电压 Vgs | -20V, +20V | |
| 正向电压 Vf | -0.8V | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 最大功耗 Pd | 500mW | |
| 典型栅极电荷 Qg @ Vgs | -5nC | |
| 晶体管配置 | 隔离式 | |
| 最高工作温度 | 150°C | |
| 标准/认证 | No | |
| 宽度 | 1.6mm | |
| 高度 | 1mm | |
| 长度 | 2.9mm | |
| 每片芯片元件数目 | 2 | |
| 汽车标准 | AEC-Q101 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Infineon | ||
槽架类型 P型 | ||
产品类型 MOSFET | ||
最大连续漏极电流 Id 2A | ||
最大漏源电压 Vd 30V | ||
系列 OptiMOS P | ||
包装类型 TSOP | ||
安装类型 表面 | ||
引脚数目 6 | ||
最大漏源电阻 Rd 130mΩ | ||
通道模式 增强 | ||
最大栅源电压 Vgs -20V, +20V | ||
正向电压 Vf -0.8V | ||
最低工作温度 -55°C | ||
最大功耗 Pd 500mW | ||
典型栅极电荷 Qg @ Vgs -5nC | ||
晶体管配置 隔离式 | ||
最高工作温度 150°C | ||
标准/认证 No | ||
宽度 1.6mm | ||
高度 1mm | ||
长度 2.9mm | ||
每片芯片元件数目 2 | ||
汽车标准 AEC-Q101 | ||
Infineon OptiMOS P系列MOSFET，30V漏源电压，2A最大连续漏极电流 - BSL308PEH6327XTSA1
该MOSFET是一款P‑沟道增强型晶体管，适用于汽车和工业电子领域的表面‑贴装应用。它提供开关‑器件功能，适用于高‑温环境，采用紧凑的TSOP 6‑引脚封装，在单芯片上集成双元件，适合空间‑受限的电路组装。
特性和优点：
• 导通电阻‑低至130mΩ，可降低导通损耗
• 额定漏源‑电压为 30V，支持30V系统使用
• 持续漏极电流能力为2A，可支持中等负载
• Vgs条件下的典型栅极电荷为-5nC，可实现更快的开关响应
• 功耗为 500mW，确保可靠的热处理
• 符合AEC‑Q101汽车应力性能标准
• 额定漏源‑电压为 30V，支持30V系统使用
• 持续漏极电流能力为2A，可支持中等负载
• Vgs条件下的典型栅极电荷为-5nC，可实现更快的开关响应
• 功耗为 500mW，确保可靠的热处理
• 符合AEC‑Q101汽车应力性能标准
应用
• 适用于高‑温汽车电源开关
• 适用于电池管理系统的负载‑切换
• 与DC‑DC转换器配合使用，此类转换器需要P沟道器件
• 可用于双‑通道极性保护电路
• 适用于紧凑型表面‑贴装配电板
• 适用于电池管理系统的负载‑切换
• 与DC‑DC转换器配合使用，此类转换器需要P沟道器件
• 可用于双‑通道极性保护电路
• 适用于紧凑型表面‑贴装配电板
为确保安全运行，我应遵守哪些栅极电压限制？
栅极‑到源极‑电压在任何极性下均不得超过20V，以避免器件受损。
该芯片包含多少个晶体管？这有助于实现哪些功能？
每个芯片包含两个P‑沟道元件，可实现配对开关或简化的双‑通道布局。
该设备在运行期间可承受的环境温度范围是多少？
它可在-55°C至150°C的温度范围内工作，支持结温较高的应用。
该封装对于电路板布局与布线有何影响？
TSOP 6‑引脚表面贴装封装最大限度减少了电路板占用空间，并简化了紧凑设计的热管理和信号布线。