TE Connectivity 位置传感器芯片, 位移传感器, 12针, DFN, PCB安装
- RS 库存编号:
- 189-7916
- 制造商零件编号:
- G-MRCO-055
- 制造商:
- TE Connectivity
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 1 - 124 | RMB93.55 |
| 125 - 249 | RMB91.48 |
| 250 + | RMB89.52 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 189-7916
- 制造商零件编号:
- G-MRCO-055
- 制造商:
- TE Connectivity
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity | |
| 传感器类型 | 位移传感器 | |
| 安装类型 | PCB | |
| 最大工作电源电压 | 10 V | |
| 封装类型 | DFN | |
| 引脚数目 | 12 | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 TE Connectivity | ||
传感器类型 位移传感器 | ||
安装类型 PCB | ||
最大工作电源电压 10 V | ||
封装类型 DFN | ||
引脚数目 12 | ||
最高工作温度 +150 °C | ||
最低工作温度 -40°C | ||
客户需要能够精确测量甚至在恶劣环境下也能测量的传感器。 The TE Connectivity KMXP 位置传感器是满足这些需求的正确选择、这得益于其磁阻技术和可用的外形。
高分辨率和高精度–磁阻( MR )传感器、具有非接触式测量功能、可在 1 – 5 毫米范围内提供 10-50 μm 的准确度
易于装配– DFN 封装、适用于任何印刷电路板装配过程
胶带和卷筒包装、易于集成
设计自由–垂直或扁平焊接型、以及用于较大应用气隙的小传感器壁厚
卓越的性能–在任何脏污环境下均可承受高达 150°C 的 EMC 保护、对灰尘、油或灰尘不敏感
应用
工业机械、如锯切或钻孔设备
医疗高精度机械控制、如床控制、 Advanced prospy steering 、精密导管、 X 射线设备或注射泵
工业自动化中的机器人技术
易于装配– DFN 封装、适用于任何印刷电路板装配过程
胶带和卷筒包装、易于集成
设计自由–垂直或扁平焊接型、以及用于较大应用气隙的小传感器壁厚
卓越的性能–在任何脏污环境下均可承受高达 150°C 的 EMC 保护、对灰尘、油或灰尘不敏感
应用
工业机械、如锯切或钻孔设备
医疗高精度机械控制、如床控制、 Advanced prospy steering 、精密导管、 X 射线设备或注射泵
工业自动化中的机器人技术
