STMicroelectronics CMOS传感器芯片, 3轴, 14针, lga, PCB安装

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RS 库存编号:
261-4387
制造商零件编号:
LSM6DSO16ISN
制造商:
STMicroelectronics
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品牌

STMicroelectronics

传感器类型

运动传感器模块

轴数目

3

技术

CMOS

安装类型

PCB

接口类型

串行 - SPI

封装类型

lga

引脚数目

14

COO (Country of Origin):
PH

iNEMO 惰性模块:带有 ISPU 的 3D 加速度计和 3D 螺旋桨 - 智能传感器处理单元


LSM6DSO16IS 是封装中的系统,具有 3 轴数字加速表和 3 轴数字螺旋镜,在高性能模式下以 0.59 mA 增强性能,并启用永久接通的低功率功能,实现个人电子产品和物联网解决方案中的最佳运动结果。
LSM6DSO16IS 的全刻度加速范围为 ±2/±4/±8/±16 g,角率范围为 ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。该模块具有可编程中断和片上传感器集线器,包括多达 6 个传感器:内部加速器和螺旋仪和 4 个外部传感器。

LSM6DSO16IS 嵌入了新的 ST 类处理,ISPU(智能传感器处理装置),以支持依赖传感器数据的实时应用。ISPU 是超低功率、高性能可编程内核,可在边缘执行信号处理和 AI 算法。ISPU 的主要优点是 C 编程和增强型生态系统,带库和第三方工具/IDE。
其优化的超低功率硬件电路,用于实时执行算法,是任何个人电子产品的先进功能,从佩戴附件到高端应用。
LSM6DSO16IS 采用塑料接地网络阵列 (LGA) 封装。

主要功能


  • 3 轴加速表,带可选全刻度:±2/±4/±8/±16 g

  • 3 轴螺旋镜,带可选全刻度:±125/±250/±500/±1000/±2000 dps

  • 嵌入式 ISPU:超低功耗、高性能可编程内核,用于在边缘执行信号处理和 AI 算法,实现无缝数字寿命体验

  • 低功耗:高性能模式下 0.59 mA,低功耗模式下 0.46 mA(仅限螺旋仪 + 加速器,不包括 ISPU)

  • 低噪声:高性能模式下 70 μg/√Hz

  • 传感器集线器功能,可高效地从附加外部传感器(多达 4 个外部传感器)收集数据

  • SPI / I2C 串行接口

  • 模拟电源电压:1.71 V 至 3.6 V,带独立输入电源 (1.62 V)

  • 温度范围 -40 至 +85 °C

  • 嵌入式温度传感器

  • 紧凑型尺寸:2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm

  • 符合 ECOPACK 和 RoHS 标准

  • 该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。