ISM330IS 是封装系统,具有 3 轴数字加速表和 3 轴数字螺旋仪,在高性能模式下以 0.59 mA 增强性能,并启用永久接通的低功率功能,实现工业和物联网解决方案中的最佳运动效果。

ISM330IS 的全刻度加速范围为 ±2/±4/±8/±16 g,角率范围为 ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。

ISM330IS 具有可编程中断和片上传感器集线器,包括多达 6 个传感器:内部加速器和螺旋仪和 4 个外部传感器。

ISM330IS 嵌入了新的 ST 类处理,ISPU(智能传感器处理装置),以支持依赖传感器数据的实时应用。ISPU 是超低功率、高性能可编程内核,可在边缘执行信号处理和 AI 算法。ISPU 的主要优点是 C 编程和增强型生态系统,带库和第三方工具/IDE。

其优化的超低功率硬件电路,用于实时执行算法,是任何无线传感器节点的先进功能,从小型器件或附件到工业 5.0 的企业解决方案(例如,异常检测、资产跟踪、工厂自动化等)。

ISM330IS 采用塑料接地网络阵列 (LGA) 封装。

3 轴加速表,带可选全刻度:±2/±4/±8/±16 g

3 轴螺旋镜,带可选全刻度:±125/±250/±500/±1000/±2000 dps

嵌入式 ISPU:超低功耗、高性能可编程内核,用于在边缘执行信号处理和 AI 算法,实现无缝数字寿命体验

低功耗:高性能模式下 0.59 mA,低功耗模式下 0.46 mA(仅限螺旋仪 + 加速器,不包括 ISPU)

低噪声:高性能模式下 70 μg/√Hz

传感器集线器功能,可高效地从附加外部传感器(多达 4 个外部传感器)收集数据

SPI / I2C 串行接口

模拟电源电压:1.71 V 至 3.6 V,带独立输入电源 (1.62 V)

温度范围 -40 至 +85 °C

嵌入式温度传感器

紧凑型尺寸:2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm

符合 ECOPACK 和 RoHS 标准

STMicroelectronics CMOS 加速度计和陀螺仪芯片, 陀螺仪, 加速计, 3轴, SPI接口, 14引脚, LGA-14L, PCB安装