Broadcom 1 表面 光电耦合器, 8针, SOIC, 直流输入, HCPL系列
- RS 库存编号:
- 547-3958P
- 制造商零件编号:
- HCPL-0201-000E
- 制造商:
- Broadcom
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- HCPL-0201-000E
- 制造商:
- Broadcom
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Broadcom | |
| 产品类型 | 光电耦合器 | |
| 安装类型 | 表面 | |
| 最大正向电压 | 1.85V | |
| 包装 | 带装和卷装 | |
| 通道数目 | 1 | |
| 针数目 | 8 | |
| 包装类型 | SOIC | |
| 输入电流类型 | 直流 | |
| 典型上升时间 | 30ns | |
| 最大输入电流 | 10mA | |
| 隔离电压 | 3750V 交流 | |
| 逻辑输出 | 是 | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 最高工作温度 | 85°C | |
| 典型下降时间 | 7ns | |
| 标准/认证 | IEC/EN/DIN EN 60747-5-2, UL1577, CSA | |
| 系列 | HCPL | |
| 汽车标准 | 否 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Broadcom | ||
产品类型 光电耦合器 | ||
安装类型 表面 | ||
最大正向电压 1.85V | ||
包装 带装和卷装 | ||
通道数目 1 | ||
针数目 8 | ||
包装类型 SOIC | ||
输入电流类型 直流 | ||
典型上升时间 30ns | ||
最大输入电流 10mA | ||
隔离电压 3750V 交流 | ||
逻辑输出 是 | ||
最低工作温度 -40°C | ||
最高工作温度 85°C | ||
典型下降时间 7ns | ||
标准/认证 IEC/EN/DIN EN 60747-5-2, UL1577, CSA | ||
系列 HCPL | ||
汽车标准 否 | ||
Broadcom HCPL 系列光电耦合器,3750V 隔离电压,-40°C 最低工作温度 - HCPL-0201-000E
此光电耦合器可在输入和输出之间提供电气隔离,用于电子系统中的信号隔离。它专为在 8 针 SOIC 封装中进行表面安装而设计,工作温度范围宽广,适用于需要逻辑电平输出的一般工业应用。
特性和优点：
• 3750Vac 隔离增强了电路之间的保护
• 30ns 上升时间可实现快速数字信号传输
• 7ns 下降时间可减少信号固定和延迟
• 10mA 最大输入支持低驱动控制电路
• 1.85V 最大正向电压可最大限度减少 LED 驱动需求
• 表面贴装 SOIC 封装支持自动化组装
• 30ns 上升时间可实现快速数字信号传输
• 7ns 下降时间可减少信号固定和延迟
• 10mA 最大输入支持低驱动控制电路
• 1.85V 最大正向电压可最大限度减少 LED 驱动需求
• 表面贴装 SOIC 封装支持自动化组装
应用
• 适用于将微控制器逻辑与功率级隔离
• 特别适用于快速数字化接口级转换
• 用于保护测量电路免受高压瞬态影响
• 可用于单通道工业信号隔离
• 适用于卷带拾放式生产
• 特别适用于快速数字化接口级转换
• 用于保护测量电路免受高压瞬态影响
• 可用于单通道工业信号隔离
• 适用于卷带拾放式生产
推荐用于紧凑型印刷电路板的安装方法是什么?
该设备专为表面贴装组装而设计,采用 SOIC 封装,适用于自动化 PCB 工艺。
输入在低电流驱动环境中表现如何?
该输入专为直流运行而设计,最大驱动电流为 10mA,可与适度电流驱动电源配合使用。
该组件在运行过程中可承受哪些极端温度?
它的额定工作温度范围为 -40°C 至 85°C,可在各种环境条件下使用。
输出是否提供与逻辑兼容的直接信号?
是,输出为逻辑型输出,设计用于与数字电路接口连接。
如何为批量制造提供该组件?
它采用卷带封装,支持高通量表面贴装组装。
Approvals
UL E55361