Broadcom 贴片光耦, 8针, SOIC封装, HCPL-0466-000E

不可供应
RS 不再对该产品备货。
包装方式:
RS 库存编号:
803-0775
制造商零件编号:
HCPL-0466-000E
制造商:
Broadcom
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部

品牌

Broadcom

安装类型

贴片

最大正向电压

1.8V

通道数目

1

针数目

8

封装类型

SOIC

输入电流类型

直流

最大输入电流

25 mA

隔离电压

3750 Vrms

逻辑输出

最大电流传输比

90%

光耦合器,逻辑输出,Avago Technologies



光电耦合器,Avago Technologies