Broadcom 贴片光耦, 8针, SOIC封装, HCPL-0466-000E
- RS 库存编号:
- 803-0775
- 制造商零件编号:
- HCPL-0466-000E
- 制造商:
- Broadcom
不可供应
RS 不再对该产品备货。
- RS 库存编号:
- 803-0775
- 制造商零件编号:
- HCPL-0466-000E
- 制造商:
- Broadcom
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Broadcom | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 最大正向电压 | 1.8V | |
| 通道数目 | 1 | |
| 针数目 | 8 | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 输入电流类型 | 直流 | |
| 最大输入电流 | 25 mA | |
| 隔离电压 | 3750 Vrms | |
| 逻辑输出 | 是 | |
| 最大电流传输比 | 90% | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Broadcom | ||
安装类型 贴片 | ||
最大正向电压 1.8V | ||
通道数目 1 | ||
针数目 8 | ||
封装类型 SOIC | ||
输入电流类型 直流 | ||
最大输入电流 25 mA | ||
隔离电压 3750 Vrms | ||
逻辑输出 是 | ||
最大电流传输比 90% | ||
光耦合器,逻辑输出,Avago Technologies
光电耦合器,Avago Technologies
