TE Connectivity 插头, 用于SlimStack

TE Connectivity SSB RP 系列板对板插头是专为高密度应用设计的尖端连接解决方案。这款连接器采用 0.35 毫米的精制间距，可确保最佳的空间利用率，同时不影响性能或可靠性。它可支持多达 54 个电路，促进了 PCB 板之间的无缝电子通信，是空间有限的复杂设备的理想之选。它有 0.60 毫米和 0.70 毫米两种高度可供选择，为设计提供了灵活性，而坚固的结构则确保其经得起日常使用的考验。这款连接器结合了液晶聚合物树脂和铜合金，不仅具有卓越的电气性能，而且符合严格的环保标准，如欧盟 RoHS。无论是用于消费电子、电信还是工业应用，该产品都是任何现代电子设计的重要组成部分。

专为高密度布局设计，优化紧凑型设备的空间
双公头高度选项提高了设计灵活性
可承受最多 30 次插配循环，实现可靠连接
黑色树脂结构增强了耐用性和美观性
垂直方向符合 PCB 布局的特定空间要求
表面贴装技术简化了装配，提高了性能一致性
低卤素材料可减少对环境的影响