Molex 插头, 用于SlimStack

TE Connectivity 板对板插头是针对高密度应用精心设计的解决方案，专为现代电子系统的无缝集成而设计。这款连接器的间距为 0.40 毫米，结构紧凑，可实现垂直堆叠，高度仅为 1.00 毫米，非常适合空间有限的应用。这款连接器以耐用为设计理念，采用双排配置，支持多达 22 个电路，具有极高的可靠性。SlimStack 采用焊片和真空带包装，在搬运和安装过程中保持产品完整性的同时，确保了实用性。该产品非常适合 PCB 针座，在性能和合规性方面表现突出，能满足当代电子设计的要求，并保证质量和使用寿命。

专为高密度应用设计，提高空间利用率
双排设计支持广泛的电路容量，提高了多功能性
表面贴装端接方式简化了装配流程
符合低卤素标准，彰显对环保解决方案的承诺
耐久性额定值高达 30 个配接周期，确保持久性能
包装坚固，卷轴上有压花胶带，便于搬运
可在很宽的温度范围内有效工作，实现多种应用
与特定的立式插座兼容，便于无缝集成