Molex 连接器, 用于SlimStack

TE Connectivity 板对板连接器设计用于提高紧凑型应用中的连接性,具有 0.635mm 节距。此连接器经过精密设计,可容纳各种配接高度 9.00mm 或 15.00mm,同时在最多 100 个电路中促进坚固的信号完整性。其双排方向和表面安装端接接口类型使其非常通用,用于各种印刷电路板配置。该连接器由高温热塑性塑料制成,可确保在不同条件下的弹性,操作能力范围为 -55°C 至 +105°C。其卓越的耐用性,额定值为 50 次配接循环,可确保可靠的性能,使其成为要求效率且不会损害质量的现代电子设计的理想选择。

优化用于高密度应用,具有狭窄的节距设计
耐用结构,可在严格使用下实现长期连接
灵活的配接高度选项可提高跨项目的兼容性
低卤素材料有助于更加绿色的产品配置
自然颜色树脂补充了一系列设计美观
卷装包装上的嵌入式胶带有助于轻松组装过程
垂直方向有助于节省空间的板布局
包括主要功能,如印刷电路板定位器和固定器,用于安全安装