Phoenix Contact 8p 1排 PCB 针座 直向 COMBICONPTSM连接器, 2.5 mm间距, 160 V, 表面安装 覆盖
- RS 库存编号:
- 658-503
- 制造商零件编号:
- 1778829
- 制造商:
- Phoenix Contact
N
小计（1 包，共 600 件）*
¥15,670.00
(不含税)
¥17,707.10
(含税)
暂时缺货
- 在 2026年2月16日 发货
**需要更多产品？**输入您需要的数量，点击“查看送货日期”，查看库存和送货信息。
包装 | 每包 | 每单位* |
|---|---|---|
| 1 + | RMB15,670.00 | RMB26.117 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 658-503
- 制造商零件编号:
- 1778829
- 制造商:
- Phoenix Contact
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Phoenix Contact | |
| 产品类型 | PCB 针座 | |
| 电流 | 6A | |
| 节距 | 2.5mm | |
| 触点数目 | 8 | |
| 外壳材料 | 液晶聚合物 | |
| 行数 | 1 | |
| 方向 | 直向 | |
| 覆盖/无覆盖 | 覆盖 | |
| 连接器系统 | COMBICONPTSM | |
| 安装类型 | 表面 | |
| 触点材料 | 铜合金 | |
| 触点电镀 | 镀锡 | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 排节距 | 2.5mm | |
| 终端类型 | 焊接 | |
| 尾端引脚长度 | 2mm | |
| 触点类型 | 公 | |
| 最高工作温度 | 100°C | |
| 标准/认证 | cULus Recognised E60425-20110108, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, IEC 60068-2-70:1995-12, IEC 60512-1-1:2002-02, IEC 60512-1-2:2002-02, IEC 60512-13-5:2006-02, IEC 60512-15-1:2008-05, IEC 60512-3-1:2002-02, IEC 60512-5-1:2002-02, IEC 60664-1:2007-04, ISO 6988:1985-02, UL Recognised E118976-20130619, VDE 40048497 | |
| 电压 | 160 V | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Phoenix Contact | ||
产品类型 PCB 针座 | ||
电流 6A | ||
节距 2.5mm | ||
触点数目 8 | ||
外壳材料 液晶聚合物 | ||
行数 1 | ||
方向 直向 | ||
覆盖/无覆盖 覆盖 | ||
连接器系统 COMBICONPTSM | ||
安装类型 表面 | ||
触点材料 铜合金 | ||
触点电镀 镀锡 | ||
最低工作温度 -40°C | ||
排节距 2.5mm | ||
终端类型 焊接 | ||
尾端引脚长度 2mm | ||
触点类型 公 | ||
最高工作温度 100°C | ||
标准/认证 cULus Recognised E60425-20110108, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, IEC 60068-2-70:1995-12, IEC 60512-1-1:2002-02, IEC 60512-1-2:2002-02, IEC 60512-13-5:2006-02, IEC 60512-15-1:2008-05, IEC 60512-3-1:2002-02, IEC 60512-5-1:2002-02, IEC 60664-1:2007-04, ISO 6988:1985-02, UL Recognised E118976-20130619, VDE 40048497 | ||
电压 160 V | ||
- COO (Country of Origin):
- IN
Phoenix Contact 印刷电路板针座是一款典型的产品,设计用于提高自动化制造过程中的连接性。专门设计用于表面安装技术 (SMT),它可确保无缝集成到现代电子设备中。该项目具有可靠的结构,额定截面为 0.5 mm2,使其适用于处理各种数据和电源传输需求。坚固的设计与防旋转引脚配接,显著提高了连接的耐用性和可靠性。紧凑型尺寸和智能引脚布局允许在印刷电路板上高效地管理空间,满足紧凑型电子产品不断变化的需求。
随附带式卷装封装,易于自动组装
设计用于耐受恶劣环境条件,而不会损害性能
通过更柔软的焊接锚子提高机械稳定性