Amphenol Communications Solutions 100p双排排母 直向, 0.8mm间距, SMT安装, 100.0 v, 800.0mA, BergStak系列
- RS 库存编号:
- 182-2270
- 制造商零件编号:
- 61082-103402LF
- 制造商:
- Amphenol Communications Solutions
可享批量折扣
小计(1 卷,共 300 件)*
¥11,244.60
(不含税)
¥12,706.50
(含税)
有库存
- 另外 300 件在 2025年12月08日 发货
**需要更多产品?**输入您需要的数量,点击“查看送货日期”,查看库存和送货信息。
单位 | 每单位 | 每卷* |
|---|---|---|
| 300 - 300 | RMB37.482 | RMB11,244.60 |
| 600 - 900 | RMB36.545 | RMB10,963.50 |
| 1200 + | RMB35.983 | RMB10,794.90 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 182-2270
- 制造商零件编号:
- 61082-103402LF
- 制造商:
- Amphenol Communications Solutions
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Amphenol Communications Solutions | |
| 触点数目 | 100 | |
| 行数 | 2 | |
| 节距 | 0.8mm | |
| 安装类型 | SMT | |
| 主体定位 | 直向 | |
| 连接器系统 | 板对板 | |
| 端接方法 | 焊接 | |
| 额定电流 | 800.0mA | |
| 额定电压 | 100.0 v | |
| 系列 | BergStak | |
| 触点电镀 | 金 | |
| 系列号 | 61082 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Amphenol Communications Solutions | ||
触点数目 100 | ||
行数 2 | ||
节距 0.8mm | ||
安装类型 SMT | ||
主体定位 直向 | ||
连接器系统 板对板 | ||
端接方法 焊接 | ||
额定电流 800.0mA | ||
额定电压 100.0 v | ||
系列 BergStak | ||
触点电镀 金 | ||
系列号 61082 | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
外壳和 Terminal Profile 可保证最高支持 12Gb
垂直与垂直配合配置
40 至 200 个位置尺寸、以 20 个位置为增量
5 mm 至 20 mm 堆叠高度、增量为 1 mm
外壳和 Terminal Profile 可保证最高支持 12Gb
垂直与垂直配合配置
40 至 200 个位置尺寸、以 20 个位置为增量
5 mm 至 20 mm 堆叠高度、增量为 1 mm
0.8 mm 双排触点节距可节省印刷电路板空间
防铲特性外壳
提供多种镀层选项
提供多种包装选项
印刷电路板定位销选项
无铅
与 PCIe Gen 2/3 和 SAS 3.0 在所选堆栈高度上的高速性能兼容
适用于并行板堆叠应用
全面的尺寸和堆叠高度可满足所有需求
高密度、满足所有电气应用需求
防止反向配合
满足不同的应用要求
适合不同的进给加工
便于在手动装配过程中轻松、准确
垂直与垂直配合配置
40 至 200 个位置尺寸、以 20 个位置为增量
5 mm 至 20 mm 堆叠高度、增量为 1 mm
外壳和 Terminal Profile 可保证最高支持 12Gb
垂直与垂直配合配置
40 至 200 个位置尺寸、以 20 个位置为增量
5 mm 至 20 mm 堆叠高度、增量为 1 mm
0.8 mm 双排触点节距可节省印刷电路板空间
防铲特性外壳
提供多种镀层选项
提供多种包装选项
印刷电路板定位销选项
无铅
与 PCIe Gen 2/3 和 SAS 3.0 在所选堆栈高度上的高速性能兼容
适用于并行板堆叠应用
全面的尺寸和堆叠高度可满足所有需求
高密度、满足所有电气应用需求
防止反向配合
满足不同的应用要求
适合不同的进给加工
便于在手动装配过程中轻松、准确
BergStak ® 0.80 mm 节距,插座,垂直,双排, 100 个位置。
