Amphenol Communications Solutions 排母
- RS 库存编号:
- 182-2556P
- 制造商零件编号:
- 61082-103402LF
- 制造商:
- Amphenol Communications Solutions
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 75 - 149 | RMB53.99 |
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 182-2556P
- 制造商零件编号:
- 61082-103402LF
- 制造商:
- Amphenol Communications Solutions
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Amphenol Communications Solutions | |
| 端接方法 | 焊接 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Amphenol Communications Solutions | ||
端接方法 焊接 | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
外壳和 Terminal Profile 可保证最高支持 12Gb
垂直与垂直配合配置
40 至 200 个位置尺寸、以 20 个位置为增量
5 mm 至 20 mm 堆叠高度、增量为 1 mm
外壳和 Terminal Profile 可保证最高支持 12Gb
垂直与垂直配合配置
40 至 200 个位置尺寸、以 20 个位置为增量
5 mm 至 20 mm 堆叠高度、增量为 1 mm
0.8 mm 双排触点节距可节省印刷电路板空间
防铲特性外壳
提供多种镀层选项
提供多种包装选项
印刷电路板定位销选项
无铅
与 PCIe Gen 2/3 和 SAS 3.0 在所选堆栈高度上的高速性能兼容
适用于并行板堆叠应用
全面的尺寸和堆叠高度可满足所有需求
高密度、满足所有电气应用需求
防止反向配合
满足不同的应用要求
适合不同的进给加工
便于在手动装配过程中轻松、准确
垂直与垂直配合配置
40 至 200 个位置尺寸、以 20 个位置为增量
5 mm 至 20 mm 堆叠高度、增量为 1 mm
外壳和 Terminal Profile 可保证最高支持 12Gb
垂直与垂直配合配置
40 至 200 个位置尺寸、以 20 个位置为增量
5 mm 至 20 mm 堆叠高度、增量为 1 mm
0.8 mm 双排触点节距可节省印刷电路板空间
防铲特性外壳
提供多种镀层选项
提供多种包装选项
印刷电路板定位销选项
无铅
与 PCIe Gen 2/3 和 SAS 3.0 在所选堆栈高度上的高速性能兼容
适用于并行板堆叠应用
全面的尺寸和堆叠高度可满足所有需求
高密度、满足所有电气应用需求
防止反向配合
满足不同的应用要求
适合不同的进给加工
便于在手动装配过程中轻松、准确
BergStak ® 0.80 mm 节距,插座,垂直,双排, 100 个位置。
