Amphenol Communications Solutions 排母
- RS 库存编号:
- 182-3048
- 制造商零件编号:
- 61082-043402LF
- 制造商:
- Amphenol Communications Solutions
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 182-3048
- 制造商零件编号:
- 61082-043402LF
- 制造商:
- Amphenol Communications Solutions
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
- COO (Country of Origin):
- CN
BERGSTAK® Mezzanine 连接器
FCI 的 BERGSTAK® 系列提供多用途、高密度平行板对板连接器系统，提供 12 个印刷电路板堆栈高度，共有九种尺寸，多达两百个位置。
提供一系列尺寸和堆栈高度
特殊外壳和刀刀片线束接线端子功能可提供简单的印刷电路板装配、安全无忧的配接和长期可靠性
高易燃性等级
特殊外壳和刀刀片线束接线端子功能可提供简单的印刷电路板装配、安全无忧的配接和长期可靠性
高易燃性等级
外壳和 Terminal Profile 可保证最高支持 12Gb
垂直与垂直配合配置
40 至 200 个位置尺寸、以 20 个位置为增量
5 mm 至 20 mm 堆叠高度、增量为 1 mm
外壳和 Terminal Profile 可保证最高支持 12Gb
垂直与垂直配合配置
40 至 200 个位置尺寸、以 20 个位置为增量
5 mm 至 20 mm 堆叠高度、增量为 1 mm
0.8 mm 双排触点节距可节省印刷电路板空间
防铲特性外壳
提供多种镀层选项
提供多种包装选项
印刷电路板定位销选项
无铅
与 PCIe Gen 2/3 和 SAS 3.0 在所选堆栈高度上的高速性能兼容
适用于并行板堆叠应用
全面的尺寸和堆叠高度可满足所有需求
高密度、满足所有电气应用需求
防止反向配合
满足不同的应用要求
适合不同的进给加工
便于在手动装配过程中轻松、准确
垂直与垂直配合配置
40 至 200 个位置尺寸、以 20 个位置为增量
5 mm 至 20 mm 堆叠高度、增量为 1 mm
外壳和 Terminal Profile 可保证最高支持 12Gb
垂直与垂直配合配置
40 至 200 个位置尺寸、以 20 个位置为增量
5 mm 至 20 mm 堆叠高度、增量为 1 mm
0.8 mm 双排触点节距可节省印刷电路板空间
防铲特性外壳
提供多种镀层选项
提供多种包装选项
印刷电路板定位销选项
无铅
与 PCIe Gen 2/3 和 SAS 3.0 在所选堆栈高度上的高速性能兼容
适用于并行板堆叠应用
全面的尺寸和堆叠高度可满足所有需求
高密度、满足所有电气应用需求
防止反向配合
满足不同的应用要求
适合不同的进给加工
便于在手动装配过程中轻松、准确
BergStak ® 0.80 mm 节距，插座，垂直，双排， 40 个位置。
该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。
印刷电路板安装