ERNI 12p 2排 排母 直角 表面安装 板到板 焊接, 1.27 mm间距, 堆叠9.37 mm高 SMC系列
- RS 库存编号:
- 528-3036
- Distrelec 货号:
- 143-62-240
- 制造商零件编号:
- 154740 / 154740-E
- 制造商:
- ERNI
可享批量折扣
小计(1 件)*
¥22.62
(不含税)
¥25.56
(含税)
有库存
- 109 件将从其他地点发货
- 另外 560 件在 2026年5月20日 发货
**需要更多产品?**输入您需要的数量,点击“查看送货日期”,查看库存和送货信息。
单位 | 每单位 |
|---|---|
| 1 - 139 | RMB22.62 |
| 140 - 279 | RMB22.13 |
| 280 + | RMB21.66 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 528-3036
- Distrelec 货号:
- 143-62-240
- 制造商零件编号:
- 154740 / 154740-E
- 制造商:
- ERNI
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | ERNI | |
| 产品类型 | 排母 | |
| 触点数目 | 12 | |
| 行数 | 2 | |
| 子类型 | 板到板 | |
| 节距 | 1.27mm | |
| 电流 | 1.7A | |
| 外壳材料 | 液晶聚合物 | |
| 终端类型 | 焊接 | |
| 安装类型 | 表面 | |
| 方向 | 直角 | |
| 连接器系统 | 板对板 | |
| 堆叠高度 | 9.37mm | |
| 系列 | SMC | |
| 排节距 | 1.5mm | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 触点电镀 | 金色 | |
| 最高工作温度 | 125°C | |
| 触点类型 | 母插 | |
| 触点材料 | 铜合金 | |
| 标准/认证 | No | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 ERNI | ||
产品类型 排母 | ||
触点数目 12 | ||
行数 2 | ||
子类型 板到板 | ||
节距 1.27mm | ||
电流 1.7A | ||
外壳材料 液晶聚合物 | ||
终端类型 焊接 | ||
安装类型 表面 | ||
方向 直角 | ||
连接器系统 板对板 | ||
堆叠高度 9.37mm | ||
系列 SMC | ||
排节距 1.5mm | ||
最低工作温度 -55°C | ||
触点电镀 金色 | ||
最高工作温度 125°C | ||
触点类型 母插 | ||
触点材料 铜合金 | ||
标准/认证 No | ||
- COO (Country of Origin):
- DE
ERNI SMC系列1.27 mm高速SMT直角连接器
SMC系列1.27 mm间距高速SMT直角安装信号连接器采用紧凑型设计,节省空间,触点密度高。这些SMC信号连接器具有高性能、高信号完整性和可靠性。这些SMC高速信号连接器的触点设计提供连续阻抗轮廓,可实现高达3 Gbit/s的高传输速率。触点采用超可靠的双光束设计,可提供低电阻,实现高电气性能。这些 1.27 mm SMC 连接器的外壳具有配接面极化,可防止错配,插入倒角可实现精确插入。连接器底部的定位销可在焊接前精确定位在 PCB 上。焊接支架可在PCB上提供高保持力并吸收机械应力,从而实现稳健的SMT连接并耐受高冲击和振动。这些 1.27 mm SMC 连接器具有 -55 至 +125°C 的宽工作温度范围,适用于各种环境。这些 SMC 1.27 mm 连接器的设计使其适用于全自动化电路板组装。
特性与优势
温度范围:-55 → 125 °C
外壳材料:LCP UL 94 V-0
铜合金触点在配接区域镀金,端接区域镀锡
夹材料:镀锡铜合金
紧凑型高密度设计
超可靠的双光束触点设计
高速信号速率高达3 Gbit/s
极化,实现精确配接
用于印刷电路板放置的定位销
焊接支架,用于牢固固定PCB
工作温度范围宽
适用于全自动化电路板组装
这些 SMC 1.27 mm 高速信号连接器可用于各种行业的非屏蔽高速应用中的子卡和扩展卡应用。这些行业包括工业、汽车、通信、医疗应用和消费应用
紧凑型高密度设计
超可靠的双光束触点设计
高速信号速率高达3 Gbit/s
极化,实现精确配接
用于印刷电路板放置的定位销
焊接支架,用于牢固固定PCB
工作温度范围宽
适用于全自动化电路板组装
应用
这些 SMC 1.27 mm 高速信号连接器可用于各种行业的非屏蔽高速应用中的子卡和扩展卡应用。这些行业包括工业、汽车、通信、医疗应用和消费应用
