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- RS 库存编号:
- 683-567
- 制造商零件编号:
- 171565-0002
- 制造商:
- Molex
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Molex | |
| 类型 | I/O 连接器 | |
| 外形 | zQSFP+ | |
| 性别 | 母座 | |
| 端口数目 | 4 | |
| 主体定位 | 直角 | |
| 触点数目 | 152 | |
| 触点材料 | 铜合金 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Molex | ||
类型 I/O 连接器 | ||
外形 zQSFP+ | ||
性别 母座 | ||
端口数目 4 | ||
主体定位 直角 | ||
触点数目 152 | ||
触点材料 铜合金 | ||
- COO (Country of Origin):
- ID
Molex zQuad Small Form Factor Pluggable Plus (zQSFP+) 连接器是高速互连技术的前沿产品。这款集成的 2 对 2 连接器设计用于稳健应用,包括板对板模块到板和线对板,配有弹性垫圈,可确保安全的数据传输和无与伦比的可靠性。镀镍镀金增强了性能,同时符合低卤素标准,可确保环境安全。该连接器适用于高速输入/输出连接,支持最大数据传输速率为 28.0Gbps,可承受 -40°C 至 +85°C 的温度范围,适用于各种操作环境。它的耐用性高达 100 次配接循环,可在严苛环境中长期可靠使用。
设计经久耐用,配接次数高达 100 次,性能持久
符合低卤素标准,有助于环保使用
镀金镀镍,增强了导电性和可靠性
采用直角方向设计,可有效利用空间
灵活,PCB 厚度建议为 1.57mm
包含托盘包装类型,可确保安全交货和储存
可与多个电缆组件和适配器配接,用途广泛
符合低卤素标准,有助于环保使用
镀金镀镍,增强了导电性和可靠性
采用直角方向设计,可有效利用空间
灵活,PCB 厚度建议为 1.57mm
包含托盘包装类型,可确保安全交货和储存
可与多个电缆组件和适配器配接,用途广泛