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- RS 库存编号:
- 683-815
- 制造商零件编号:
- 171224-2015
- 制造商:
- Molex
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Molex | |
| 类型 | I/O 连接器 | |
| 外形 | zSFP+ | |
| 性别 | 母座 | |
| 主体定位 | 直角 | |
| 端口数目 | 4 | |
| 触点数目 | 80 | |
| 触点材料 | 高性能合金 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Molex | ||
类型 I/O 连接器 | ||
外形 zSFP+ | ||
性别 母座 | ||
主体定位 直角 | ||
端口数目 4 | ||
触点数目 80 | ||
触点材料 高性能合金 | ||
- COO (Country of Origin):
- SG
Molex zSFP+ 堆叠式联轴器组件,带金属弹簧手指,为满足高速互连需求提供稳健的解决方案。该产品专为模块到板应用而设计,采用创新的 2 合 2 布局,有三根光管和 80 条电路,可确保有效的性能和可靠性。其结构坚固,采用高性能合金金属和高温热塑性塑料,具有耐用性和卓越的信号完整性。该组件不仅符合严格的合规标准,还支持 28.0Gbps 的最大数据传输速率,是对性能要求极高的严苛环境的理想选择。
每个触点支持 0.5A 的最大电流,可提高电气效率
设计经久耐用,配接次数高达 100 次,可确保在高使用情况下的使用寿命
黑色树脂颜色外观时尚,同时保持功能性
直角方向优化了 PCB 空间,提高了安装灵活性
屏蔽设计,配有 EMI 触点,可减少电磁干扰,提供更清晰的信号
符合欧盟 RoHS 等行业标准,可确保安全和环保
推荐的 PCB 厚度为 1.57mm,可为最佳安装提供指导
对配接部件和印刷电路板进行极化处理,防止错误连接,确保可靠性
设计经久耐用,配接次数高达 100 次,可确保在高使用情况下的使用寿命
黑色树脂颜色外观时尚,同时保持功能性
直角方向优化了 PCB 空间,提高了安装灵活性
屏蔽设计,配有 EMI 触点,可减少电磁干扰,提供更清晰的信号
符合欧盟 RoHS 等行业标准,可确保安全和环保
推荐的 PCB 厚度为 1.57mm,可为最佳安装提供指导
对配接部件和印刷电路板进行极化处理,防止错误连接,确保可靠性
