Broadcom 抛光套件, 适用于Broadcom, 套件包含600粒度研磨纸, 抛光固定件, 3 μm 粉红色研磨膜

此抛光套件提供一套紧凑型抛光工具,适用于 Broadcom 组件,用于半导体和光学工作流程中的芯片表面的准备和精细处理。它结合了粗糙研磨介质、抛光固定件和精细研磨膜,可在电子组装和测试环境中支持表面准备和光学级表面处理。

• 600 粒度研磨纸,用于快速去除材料和表面平整
• 3μm 粉红色研磨膜,用于精密光学表面处理
• 抛光装置,可实现可重复对准和受控抛光

• 适用于 Broadcom 设备的芯片表面准备
• 可用于半导体接口的光学抛光
• 在组件检查和维修过程中与测试装置配合使用

它符合电子组件中受限物质的 RoHS 要求。

该套件包含 600 粒磨纸、抛光器和 3 μm 粉红色研磨膜。