Panasonic 100 μF贴片聚合物电容, 6.3V 直流, 1.3 mm线距, 7.3 x 4.3 x 1.9 mm, SP-CAP CX系列
- RS 库存编号:
- 726-9922
- Distrelec 货号:
- 304-35-559
- 制造商零件编号:
- EEFCX0J101R
- 制造商:
- Panasonic
可享批量折扣
小计(1 包,共 2 件)*
RMB17.22
(不含税)
RMB19.46
(含税)
有库存
- 3,034 件将从其他地点发货
**需要更多产品?**输入您需要的数量,点击“查看送货日期”,查看库存和送货信息。
单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 2 - 874 | RMB8.61 | RMB17.22 |
| 876 - 1748 | RMB8.415 | RMB16.83 |
| 1750 + | RMB8.245 | RMB16.49 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 726-9922
- Distrelec 货号:
- 304-35-559
- 制造商零件编号:
- EEFCX0J101R
- 制造商:
- Panasonic
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Panasonic | |
| 技术 | 聚合物 | |
| 产品类型 | 聚合物电容 | |
| 电容值 | 100μF | |
| 电压 | 6.3V 直流 | |
| 安装类型 | 表面安装 | |
| 极性 | 极性 | |
| 引线节距 | 1.3mm | |
| 公差 | ±20 % | |
| 最高工作温度 | 105°C | |
| 尺寸 | 7.3 x 4.3 x 1.9 mm | |
| 长度 | 7.3mm | |
| 系列 | SP-CAP CX | |
| 深度 | 4.3mm | |
| 高度 | 1.9mm | |
| 电解质类型 | 导电聚合物实心铝 | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 寿命时间 | 1000 h | |
| 汽车标准 | 否 | |
| 耗散因数 | 6% | |
| 纹波电流 | 5.1A | |
| 泄漏电流 | 63μA | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Panasonic | ||
技术 聚合物 | ||
产品类型 聚合物电容 | ||
电容值 100μF | ||
电压 6.3V 直流 | ||
安装类型 表面安装 | ||
极性 极性 | ||
引线节距 1.3mm | ||
公差 ±20 % | ||
最高工作温度 105°C | ||
尺寸 7.3 x 4.3 x 1.9 mm | ||
长度 7.3mm | ||
系列 SP-CAP CX | ||
深度 4.3mm | ||
高度 1.9mm | ||
电解质类型 导电聚合物实心铝 | ||
最低工作温度 -40°C | ||
寿命时间 1000 h | ||
汽车标准 否 | ||
耗散因数 6% | ||
纹波电流 5.1A | ||
泄漏电流 63μA | ||
Panasonic SP-CAP CX系列聚合物电容,100μF电容,6.3V DC电压 - EEFCX0J101R
这款聚合物电容是表面贴装型组件,电容值为100μF,额定电压为6.3V DC。尺寸紧凑,为7.3 x 4.3 x 1.9 mm,便于轻松集成到各种电子应用中,适用于空间受限的设计。该设备设计用于在-40°C至+105°C的温度范围内可靠运行,可适应各种环境条件。
特点与优势
• 15mΩ 的低等效串联电阻,可提高效率
• 极化设计确保电路功能正确
• 耐高温性能满足严苛应用需求
• ±20% 的容差可满足各种电路要求
• 使用寿命长达1000小时,性能可靠
• 漏电流仅为 63μA,最大限度地减少了电能损失
应用
• 用于自动化设备的电源电路
• 用于音频系统以提升音质
• 适用于需要紧凑型组件的消费电子产品
• 适用于空间有限的工业机器
低等效串联电阻有何重要意义?
等值串联电阻值(ESR)低至15mΩ,有助于实现高效能量传输,从而减少发热,并在需要高可靠性的应用中提升整体性能。
这款组件的极化特性对电路设计有何影响?
极化特性确保电容器在电路中正确插入,防止因极性反接导致电气系统故障或损坏。
这款电容器设计用于承受何种环境或条件?
这款组件可在-40°C至+105°C温度范围内发挥卓越性能,适用于各种应用,包括暴露在极端温度下的环境。
在现代应用中,这些指定的尺寸能带来哪些好处?
尺寸紧凑,为7.3mm x 4.3mm x 1.9mm,便于集成到更小的设备中,从而推动电子产品小型化趋势,并支持设计人员节省宝贵的电路板空间。
