Vishay 贴片聚合物电容, 钽电介质, 330μF, 2.5V 直流, 3528-21, 最高+105°C, T55系列
- RS 库存编号:
- 860-3834P
- 制造商零件编号:
- T55B337M2R5C0035
- 制造商:
- Vishay
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|---|---|
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- 860-3834P
- 制造商零件编号:
- T55B337M2R5C0035
- 制造商:
- Vishay
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Vishay | |
| 技术 | 聚合物 | |
| 电容值 | 330µF | |
| 电压 | 2.5V 直流 | |
| 电介质材料系列 | 钽 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 封装/外壳 | 3528-21 | |
| 等值串联电阻值 | 35mΩ | |
| 容差 | ±20% | |
| 长度 | 3.5mm | |
| 深度 | 2.8mm | |
| 高度 | 1.9mm | |
| 最高工作温度 | +105°C | |
| 尺寸 | 3.5 x 2.8 x 1.9mm | |
| 系列 | T55 | |
| 电解质类型 | 固体 | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 泄漏电流 | 82.5 μA | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Vishay | ||
技术 聚合物 | ||
电容值 330µF | ||
电压 2.5V 直流 | ||
电介质材料系列 钽 | ||
安装类型 贴片 | ||
封装/外壳 3528-21 | ||
等值串联电阻值 35mΩ | ||
容差 ±20% | ||
长度 3.5mm | ||
深度 2.8mm | ||
高度 1.9mm | ||
最高工作温度 +105°C | ||
尺寸 3.5 x 2.8 x 1.9mm | ||
系列 T55 | ||
电解质类型 固体 | ||
最低工作温度 -55°C | ||
泄漏电流 82.5 μA | ||
T55 系列
T55 固体钽表面安装片状电容器
模制盒、高性能聚合体型
模制盒、高性能聚合体型
超低 ESR
模制外壳，提供 5 个箱代码
接线端子：箱 J、P 和 A：100% 锡
箱 B 和 T：Ni/Pd/Au
与高容量自动拾放设备兼容
湿度敏感性等级 3
去耦、平滑、滤波中的应用；无线卡中的节能存储；基础设施设备；存储和网络；计算机主板；智能手机和平板电脑
模制外壳，提供 5 个箱代码
接线端子：箱 J、P 和 A：100% 锡
箱 B 和 T：Ni/Pd/Au
与高容量自动拾放设备兼容
湿度敏感性等级 3
去耦、平滑、滤波中的应用；无线卡中的节能存储；基础设施设备；存储和网络；计算机主板；智能手机和平板电脑