ROHM TLR377GYZ-EVK-001, 评估测试板 评估板, TLR377GYZ芯片, 用于开发CSP 软件包
- RS 库存编号:
- 265-401
- 制造商零件编号:
- TLR377GYZ-EVK-001
- 制造商:
- ROHM
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 1 - 9 | RMB425.09 |
| 10 - 99 | RMB382.56 |
| 100 + | RMB352.86 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 265-401
- 制造商零件编号:
- TLR377GYZ-EVK-001
- 制造商:
- ROHM
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | ROHM | |
| 产品类型 | 评估测试板 | |
| 电源管理功能 | 评估测试板 | |
| 使用于 | CSP 软件包 | |
| 套件分类 | 评估板 | |
| 功能完备的设备 | TLR377GYZ | |
| 套件名称 | TLR377GYZ-EVK-001 | |
| 标准/认证 | No | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 ROHM | ||
产品类型 评估测试板 | ||
电源管理功能 评估测试板 | ||
使用于 CSP 软件包 | ||
套件分类 评估板 | ||
功能完备的设备 TLR377GYZ | ||
套件名称 TLR377GYZ-EVK-001 | ||
标准/认证 No | ||
- COO (Country of Origin):
- JP
ROHM 评估板设计用于将 CSP 封装的 TLR377GYZ 连接到 SSOP6 基底面。这种转换板简化了将 TLR377GYZ 集成到各种设计中的过程，在对空间和封装兼容性要求较高的应用中，可以方便地进行原型设计和测试。
超小型封装 MLCSP
低输入偏移电压
低噪音
符合 RoHS 标准