Microchip ASDAK 增强型交换技术加速开发套件 开发套件, 2ASC-12A1HP, SP6CA1-SP6LI芯片, 用于开发2ASC - 12A1HP - SP6LI
- RS 库存编号:
- 216-2061
- 制造商零件编号:
- ASDAK-2ASC-12A1HP-SP6LI
- 制造商:
- Microchip
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- 制造商:
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产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Microchip | |
| 产品类型 | 开发套件 | |
| 使用于 | 2ASC - 12A1HP - SP6LI | |
| 套件分类 | 开发套件 | |
| 功能完备的设备 | 2ASC-12A1HP, SP6CA1-SP6LI | |
| 套件名称 | ASDAK 增强型交换技术加速开发套件 | |
| 标准/认证 | ISO | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Microchip | ||
产品类型 开发套件 | ||
使用于 2ASC - 12A1HP - SP6LI | ||
套件分类 开发套件 | ||
功能完备的设备 2ASC-12A1HP, SP6CA1-SP6LI | ||
套件名称 ASDAK 增强型交换技术加速开发套件 | ||
标准/认证 ISO | ||
ASDAK 增强型交换™技术加速开发套件
Microchip 的加速碳化硅 (Sic) 开发套件包括快速优化 SiC 模块和系统性能所需的硬件和软件元件。这一新工具使设计人员能够通过使用 AgileSwitch® 智能配置工具 (ICT) 和设备编程器进行软件升级来调整系统性能。无需焊接。
ICT 提供不同驱动参数的配置,包括开 / 关栅极电压,直流链路和温度故障级别以及增强型 Switching ™技术配置文件。对增强型切换技术配置文件的微小更改可显著提高切换效率,过冲,振铃和短路保护。
特点和优势
包括硬件和软件,用于快速高效地优化 SiC 模块和系统
无需焊接
轻松调整系统性能
应用
Microchip 加速碳化硅 (SiC) 开发套件为优化 SiC 模块和系统的性能提供了高效的解决方案。因此,可降低潜在成本,并在广泛的应用中提高系统性能,包括 EV 充电器,太阳能逆变器,电动机驱动器等。
内附
3x – 2ASC 系列磁芯
1x –模块适配器板
1x – ASBK-014 设备编程器套件
1x – ICT 软件
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