Honeywell 压差传感器芯片, PCB安装, DIP, 8针, 最大过载140kPa, 最大工作10kPa
- RS 库存编号:
- 211-9924
- 制造商零件编号:
- HSCDRRN100MDSA3
- 制造商:
- Honeywell
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|---|---|---|
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 211-9924
- 制造商零件编号:
- HSCDRRN100MDSA3
- 制造商:
- Honeywell
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Honeywell | |
| 最大过载压力 | 140kPa | |
| 安装类型 | PCB | |
| 封装类型 | DIP | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 最大工作压力 | 10kPa | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Honeywell | ||
最大过载压力 140kPa | ||
安装类型 PCB | ||
封装类型 DIP | ||
引脚数目 8 | ||
最大工作压力 10kPa | ||
Honeywell trustability 高精度硅陶瓷（ hsc ）系列是压电电电阻硅压力传感器、提供公制模拟或数字输出比、用于在指定的满刻度压力范围和温度范围内读取压力。hsc 系列可使用板载应用专用集成电路（ asic ）进行完全校准和温度补偿、以补偿传感器偏移、灵敏度、温度效应和非线性。压力的校准输出值更新为模拟约 1 khz 、数字约 2 khz 。
稳定性和可靠性
行业领先的精确度 ±0.25 %f金监 院的 fsl
端口和壳体选项，可简化集成
宽压力范围、从 ±1.6 mbar 至 ±10 bar | ±160 pa 至 ±1 mpa | ±0.5 inH2 o 至 ±150 psi
小封装尺寸
极低功耗
行业领先的精确度 ±0.25 %f金监 院的 fsl
端口和壳体选项，可简化集成
宽压力范围、从 ±1.6 mbar 至 ±10 bar | ±160 pa 至 ±1 mpa | ±0.5 inH2 o 至 ±150 psi
小封装尺寸
极低功耗