Honeywell 压阻式压力传感器芯片, 贴片安装, 表面安装, 3针, 最大过载1206.58kPa, 最大工作6.89476kPa
- RS 库存编号:
- 236-2671
- 制造商零件编号:
- ABP2LANT001PGSA3XX
- 制造商:
- Honeywell
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- RS 库存编号:
- 236-2671
- 制造商零件编号:
- ABP2LANT001PGSA3XX
- 制造商:
- Honeywell
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Honeywell | |
| 传感器类型 | 表压传感器 | |
| 最大过载压力 | 1206.58kPa | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 封装类型 | 表面安装 | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 最大工作压力 | 6.89476kPa | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Honeywell | ||
传感器类型 表压传感器 | ||
最大过载压力 1206.58kPa | ||
安装类型 贴片 | ||
封装类型 表面安装 | ||
引脚数目 3 | ||
最大工作压力 6.89476kPa | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
Honeywell ABP2 系列是压阻硅压力传感器，提供数字输出，用于读取指定满刻度压力范围和温度范围内的压力。它们通过板载特定应用集成电路 (ASIC) 进行校准和温度补偿，以补偿传感器偏移，灵敏度，温度效应和精度错误 (包括非线性，重复性和滞后)。它具有校准的输出值，压力和温度以大约 200 Hz 的频率更新。
24 位数字 I2C 或 SPI 兼容输出
IoT (物联网) 就绪接口
超低功耗
在 -40°C 至 110°C 的宽温度范围内校准
长期稳定性低至 ±0.2 %FSS
IoT (物联网) 就绪接口
超低功耗
在 -40°C 至 110°C 的宽温度范围内校准
长期稳定性低至 ±0.2 %FSS