TE Connectivity 压力传感器芯片, PCB安装, SOIC, 16针, 最大工作1kPa
- RS 库存编号:
- 268-3676P
- 制造商零件编号:
- 7291-BCE-S-001-000
- 制造商:
- TE Connectivity
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 10 - 24 | RMB318.68 |
| 25 - 44 | RMB302.74 |
| 45 + | RMB293.65 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 268-3676P
- 制造商零件编号:
- 7291-BCE-S-001-000
- 制造商:
- TE Connectivity
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity | |
| 传感器类型 | 表压传感器 | |
| 安装类型 | PCB | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 引脚数目 | 16 | |
| 最大工作压力 | 1kPa | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 TE Connectivity | ||
传感器类型 表压传感器 | ||
安装类型 PCB | ||
封装类型 SOIC | ||
引脚数目 16 | ||
最大工作压力 1kPa | ||
不符合
- COO (Country of Origin):
- US
TE Connectivity 低压 MEMS 传感器提供先进的压力变换器技术和 CMOS 混合信号处理技术,可产生完全调节、多次压力和温度补偿的模拟和/或数字输出。此系列提供 JEDEC 标准 SOIC-16 封装,带垂直或水平端口选项。它提供 Gage、差分和非对称差分配置。使用双端口,可进行参考测量,以最大程度减少环境压力变化引起的错误。
提供 16 位 I2C 数字和模拟输出接口
压力校准和温度补偿输出
压力校准和温度补偿输出