Infineon 射频收发器芯片, SiGe C技术支持, TSNP封装, 16引脚, 表面安装

RS 库存编号:: 219-5961P
制造商零件编号:: BGT24LTR11N16E6327XTSA1
制造商:: Infineon

Infineon 射频收发器芯片, SiGe C技术支持, TSNP封装, 16引脚, 表面安装

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RS 库存编号:: 219-5961P
制造商零件编号:: BGT24LTR11N16E6327XTSA1
制造商:: Infineon

产品技术参数

产品技术参数资料

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产品详细信息

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选择全部	属性	值
	品牌	Infineon
	技术	SiGe C
	产品类型	射频收发器芯片
	子类型	收发器
	包装类型	TSNP
	引脚数目	16
	安装类型	表面
	工作频带 1 频率	24.25MHz
	工作频带 2 频率	24.25GHz
	最低电源电压	-0.3V
	最大电源电压	3.6V
	最低工作温度	-40°C
	最高工作温度	85°C
	系列	BGT24LTR11N16
	标准/认证	No
	长度	2.4mm
	高度	0.73mm
	汽车标准	否
	工作频带数目	2

	选择全部
	品牌 Infineon
	技术 SiGe C
	产品类型射频收发器芯片
	子类型收发器
	包装类型 TSNP
	引脚数目 16
	安装类型表面
	工作频带 1 频率 24.25MHz
	工作频带 2 频率 24.25GHz
	最低电源电压 -0.3V
	最大电源电压 3.6V
	最低工作温度 -40°C
	最高工作温度 85°C
	系列 BGT24LTR11N16
	标准/认证 No
	长度 2.4mm
	高度 0.73mm
	汽车标准否
	工作频带数目 2

Datasheet - BGT24LTR11N16E6327XTSA1

Infineon RF 收发器 IC，2.4 毫米长，表面贴装 - BGT24LTR11N16E6327XTSA1

这款射频收发器集成电路为精确雷达应用提供了现代化的解决方案，可在 24GHz 频率范围内高效工作，适用于自动化、电子和机械行业。该设备功耗低，具有强大的温度补偿功能，确保在各种条件下都能有效发挥性能。

特点和优势

• 工作频率为 24 GHz 至 24.25 GHz，适用于各种应用

• 集成的 VCO 稳定功能提高了频率精度

• 先进的 ESD 保护功能支持运行完整性

• TSNP-16-9 封装结构紧凑，可实现节省空间的设计

• 低功耗要求实现可持续设计

• 高温功能确保了在挑战性环境中的适应性

应用

• 用于自动化精密雷达系统

• 集成到无线通信设备中，实现高效信号处理

• 应用于电子监控解决方案，提高准确性

• 适用于紧凑型组件内的表面贴装技术

工作电压范围是多少？

工作电压范围为 -0.3V 至 3.6V，确保与各种系统兼容。

温度对性能有何影响？

这款收发器集成电路可在 -40°C 至 +85°C 温度范围内保持功能，并利用内置温度补偿功能减少频率漂移。

能否用于射频信号放大？

是的，集成的低噪声放大器可改善输入的射频信号，提高系统灵敏度和性能。

需要什么样的匹配结构才能实现最佳性能？

如应用说明 AN472 所述，建议采用特定的匹配结构和占地面积，以实现最高效率。